特許
J-GLOBAL ID:201803002337046051

表面微細構造形成方法、構造体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人かいせい特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-156703
公開番号(公開出願番号):特開2018-023991
出願日: 2016年08月09日
公開日(公表日): 2018年02月15日
要約:
【課題】急速かつ容易に加工対象物の表面に微細な構造体を形成することができる表面微細構造形成方法、及び構造体の製造方法を提供する。【解決手段】Siウェハ200の内部にレーザ光の焦点140を合わせてレーザ光を照射して、Siウェハ200のうちレーザ光の照射部分を局所的に加熱する。これにより、Siウェハ200の表面210に構造体230として、表面210の一部が隆起した隆起構造、あるいは表面210の一部が凹凸した凹凸構造、あるいは隆起構造と凹凸構造との複合構造を形成する。この方法によると、レーザ光を照射する装置の他に洗浄、塗布、エッチング等のプロセスに必要な装置が不要になる。また、レーザ光を照射する工程の他に加熱等の他の工程やそのための準備が必要ない。したがって、急速かつ容易にSiウェハ200の表面210に微細な構造体230を形成することが可能となる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
加工対象物(200)の表面(210)に微細な構造体(230)を形成する表面微細構造形成方法であって、 前記加工対象物(200)にレーザ光を照射して、前記加工対象物(200)のうち前記レーザ光の照射部分を局所的に加熱することにより、前記加工対象物(200)の前記表面(210)に前記構造体(230)として、前記表面(210)の一部が隆起した隆起構造、あるいは前記表面(210)の一部が凹凸した凹凸構造、あるいは前記隆起構造と前記凹凸構造との複合構造を形成するレーザ光照射工程を含んでいることを特徴とする表面微細構造形成方法。
IPC (1件):
B23K 26/352
FI (1件):
B23K26/352
Fターム (14件):
4E168AB01 ,  4E168CB03 ,  4E168CB07 ,  4E168DA02 ,  4E168DA03 ,  4E168DA32 ,  4E168DA37 ,  4E168DA42 ,  4E168JA01 ,  4E168JA11 ,  4E168JA12 ,  4E168JA13 ,  4E168JA14 ,  4E168JA17
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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