特許
J-GLOBAL ID：201803002446791930

半導体ウェーハ用サポート治具及びその取扱方法

発明者：
小田嶋 智

小田嶋 智 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (4件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂 ,  馬場 信幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-121766
公開番号（公開出願番号）：特開2017-228568
出願日： 2016年06月20日
公開日（公表日）： 2017年12月28日
要約：
【課題】ウェット処理時に薄い半導体ウェーハから剥離することが少なく、ウェット処理後に薄い半導体ウェーハを損傷しないよう簡単に剥離でき、しかも、繰り返し使用可能な半導体ウェーハ用サポート治具及びその取扱方法を提供する。【解決手段】メッキ液等でウェット処理される厚さ100μm以下の薄い半導体ウェーハ1に着脱自在に貼り合わされる半導体ウェーハ用サポート治具10であり、半導体ウェーハ1よりも大きい開口部12を有する平面略リング形の剛性支持フレーム層11と、この剛性支持フレーム層11の裏面に貼着されて開口部12を下方から被覆し、この開口部12内の半導体ウェーハ1を着脱自在に粘着支持する可撓性の粘着フィルム層13とを備え、この粘着フィルム層13の線膨張係数を5ppm/°C以下の低線膨張係数とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ウェット処理される厚さ100μm以下の半導体ウェーハに貼り合わされる半導体ウェーハ用サポート治具であって、 半導体ウェーハよりも大きい開口部を有するエンドレスの剛性支持フレーム層と、この剛性支持フレーム層に貼着されて開口部を被覆し、この開口部の半導体ウェーハに着脱自在に粘着する可撓性の粘着フィルム層とを含み、この粘着フィルム層の線膨張係数が5ppm/°C以下であることを特徴とする半導体ウェーハ用サポート治具。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/02
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/02 C
Fターム (9件)：
5F131AA02 ,  5F131BA35 ,  5F131CA02 ,  5F131CA09 ,  5F131DA13 ,  5F131EC32 ,  5F131EC44 ,  5F131EC53 ,  5F131EC55
引用特許：
審査官引用 (4件)
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