特許
J-GLOBAL ID:201803002572864713

ガス軽減のための方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (10件): 田中 伸一郎 ,  弟子丸 健 ,  ▲吉▼田 和彦 ,  大塚 文昭 ,  西島 孝喜 ,  須田 洋之 ,  上杉 浩 ,  近藤 直樹 ,  那須 威夫 ,  工藤 嘉晃
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-523737
公開番号(公開出願番号):特表2018-530893
出願日: 2016年05月12日
公開日(公表日): 2018年10月18日
要約:
本明細書に開示された実施形態は、半導体プロセスで生成される化合物を軽減するためのプラズマ源、軽減システム、および真空処理システムを含む。一実施形態において、プラズマ源は、誘電体管と、この管を取り囲むコイルアンテナと、を含む。コイルアンテナは、複数の巻線を含み、少なくとも1つの巻線が短絡されている。コイルアンテナの1つまたは複数の巻線を選択的に短絡させることは、コイルアンテナのインダクタンスを低減させるのに役立ち、より多くの処理容積をカバーするコイルアンテナにより高い電力を供給することが可能になる。コイルアンテナへのより高い電力供給およびより大きな処理容積は、DREの改善につながる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
誘電体管と、 前記誘電体管を取り囲むコイルアンテナであって、複数の巻線を備え、前記複数の巻線の少なくとも1つの巻線が短絡されている、コイルアンテナと、 を備える、プラズマ源。
IPC (2件):
H05H 1/46 ,  H01L 21/304
FI (2件):
H05H1/46 L ,  H01L21/304 645C
Fターム (37件):
2G084AA02 ,  2G084AA03 ,  2G084AA04 ,  2G084AA08 ,  2G084AA18 ,  2G084BB02 ,  2G084BB11 ,  2G084BB23 ,  2G084BB32 ,  2G084CC04 ,  2G084CC05 ,  2G084CC13 ,  2G084CC33 ,  2G084DD03 ,  2G084DD13 ,  2G084DD14 ,  2G084DD17 ,  2G084DD22 ,  2G084DD31 ,  2G084DD33 ,  2G084DD34 ,  2G084DD65 ,  2G084FF01 ,  2G084FF02 ,  2G084FF04 ,  2G084FF18 ,  2G084FF32 ,  2G084FF38 ,  5F004AA16 ,  5F004BC08 ,  5F004BD07 ,  5F045BB20 ,  5F045EG07 ,  5F045EH11 ,  5F157BG32 ,  5F157BG72 ,  5F157DB02
引用特許:
出願人引用 (3件)

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