特許

J-GLOBAL ID：201803002804609960

インクジェット印刷可能なエッチングレジスト

発明者： ホワ・ドン ,  ロバート・ケー.バー
出願人/特許権者： サン ケミカル コーポレイション
代理人 (1件)： 特許業務法人センダ国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-168766
公開番号（公開出願番号）：特開2014-099590
特許番号：特許第6249675号
出願日： 2013年08月15日
公開日（公表日）： 2014年05月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 a)前面、裏面、およびpn接合部を含むドープ半導体ウエハを提供する工程と、 b)前記半導体ウエハの前記前面の上にレジスト組成物を選択的に適用する工程であって、前記レジスト組成物が1種以上の水素化ロジン樹脂、1種以上の水素化ロジン樹脂エステル、および1種以上の脂肪酸を含み、前記水素化ロジン樹脂が室温で固体であり、前記水素化ロジン樹脂エステルが室温で液体であり、前記1種以上の水素化ロジン樹脂:前記1種以上の水素化ロジン樹脂エステルの重量比が、2:1〜4:1である工程と、 c)エッチング組成物を前記半導体に適用して、前記半導体の前記前面の露出部分をエッチングによって除去して電流トラックを形成する工程と、 を含む方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ( 200 6.01) ,  H01L 21/28 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/306 E ,  H01L 21/28 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体上に電流トラックを形成する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-108912   出願人：ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
• 特開昭53-040517
  
• 複数の粘着付与剤を有する接着剤組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2011-511680   出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
• 半導体上からホットメルトエッチングレジストを剥離する改良された方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-204197   出願人：ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.