特許
J-GLOBAL ID:201803002972857082
半導体素子、半導体素子パッケージ、およびこれを含む照明システム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (13件):
小野 誠
, 金山 賢教
, 重森 一輝
, 安藤 健司
, 市川 英彦
, 青木 孝博
, 川嵜 洋祐
, 五味渕 琢也
, 今藤 敏和
, 飯野 陽一
, 市川 祐輔
, 森山 正浩
, 岩瀬 吉和
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-519445
公開番号(公開出願番号):特表2018-530924
出願日: 2016年10月14日
公開日(公表日): 2018年10月18日
要約:
実施例による半導体素子は、基板と、前記基板上に配置されるバッファー層と、前記バッファー層上に配置されて第1導電型半導体層、第2導電型半導体層および前記第1導電型半導体層と前記第2導電型半導体層との間に配置されて紫外線光を放出する活性層を発光構造物と、前記バッファー層内に配置される複数のエアーボイドを含み、前記エアーボイドは2個以上の傾斜面を有するように形成され得る。
請求項(抜粋):
基板;
前記基板上に配置されるバッファー層;
前記バッファー層上に配置されて第1導電型半導体層、第2導電型半導体層および前記第1導電型半導体層と前記第2導電型半導体層との間に配置されて紫外線光を放出する活性層を発光構造物;
前記バッファー層内に配置される複数のエアーボイド;を含み
前記エアーボイドは2個以上の傾斜面を有する半導体素子。
IPC (4件):
H01L 33/02
, H01L 33/22
, H01L 33/48
, H01L 33/12
FI (4件):
H01L33/02
, H01L33/22
, H01L33/48
, H01L33/12
Fターム (14件):
5F142AA05
, 5F142BA24
, 5F142CA11
, 5F142CB03
, 5F142CC26
, 5F142DB02
, 5F142GA22
, 5F142GA29
, 5F142GA31
, 5F241AA04
, 5F241CA12
, 5F241CB15
, 5F241CB36
, 5F241FF11
引用特許:
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