特許
J-GLOBAL ID：201803003593684258

回路基板、光学センサ、画像形成装置及び実装方法

発明者：
酒井 雅之

酒井 雅之 について

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米山 剛弘

米山 剛弘 について

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山塚 文之

山塚 文之 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 梶 俊和 ,  中村 英子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-043345
公開番号（公開出願番号）：特開2018-101806
出願日： 2018年03月09日
公開日（公表日）： 2018年06月28日
要約：
【課題】電子部品を良好な角度で回路基板に実装すること。【解決手段】回路基板300の電極ランド307、308、309にメタルマスクの開口部310、311、313を介して半田304、305、306を塗布し、塗布された半田304、305、306に光素子の電極を搭載して半田304、305、306を溶融させることにより、光素子を回路基板300に実装する光素子の実装方法であって、光素子の一の電極に対応する電極ランドを複数に分割し、複数の電極ランド307、308、309の各々に対応するメタルマスクの複数の開口部310、311の面積を異ならせることにより、塗布される半田304、305、306の量を調整させ、光素子を傾いた状態で回路基板300に実装する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
回路基板の電極ランドにメタルマスクの開口部を介して半田を塗布し、塗布された半田に電子部品の電極を搭載して半田を溶融させることにより、前記電子部品を前記回路基板に実装する電子部品の実装方法であって、 前記電子部品の一の電極に対応する電極ランドを複数に分割し、 前記複数の電極ランドの各々に対応する前記メタルマスクの複数の開口部の面積を異ならせることにより、塗布される半田の量を調整させ、前記電子部品を傾いた状態で前記回路基板に実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 ,  B23K 1/00
FI (4件)：
H05K3/34 501E ,  H05K3/34 502Z ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/00 B
Fターム (8件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03
引用特許：
審査官引用 (10件)
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