特許
J-GLOBAL ID：201803004291489142
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
土井 健二
, 林 恒徳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-021489
公開番号（公開出願番号）：特開2014-154635
特許番号：特許第6299066号
出願日： 2013年02月06日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板と、
第1面を前記基板に向けて前記基板に搭載された半導体チップと、
前記基板に設けられ、前記半導体チップの周囲に位置する接合パッドと、
前記半導体チップの前記第1面とは反対側の第2面に接続され、平面視において前記半導体チップと前記接合パッドを覆う放熱板と、
前記放熱板と前記接合パッドを半田接合し、前記放熱板と電気的に接続する接合部と、
前記基板と前記放熱板との間に配置され、前記半導体チップを封止するモールド樹脂と、
前記モールド樹脂上に形成されためっき層と、を有し
前記モールド樹脂は、前記接合部と前記半導体チップとの間に位置する第1の部分と、前記半導体チップから前記接合部よりも離れて位置し前記放熱板に接続する第2の部分とを有し、
前記第1の部分は前記めっき層の一部を介して前記接合部に接続する
半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/40 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
H01L 23/40 F
, H01L 23/12 B
, H01L 23/12 501 B
, H01L 23/36 A
, H01L 21/56 T
