特許
J-GLOBAL ID：201803004560859830
積層セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-257819
公開番号（公開出願番号）：特開2015-115518
特許番号：特許第6314466号
出願日： 2013年12月13日
公開日（公表日）： 2015年06月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の誘電体セラミック層及び、該誘電体セラミック層の間に形成された複数の内部電極層で構成される容量部を有し、前記容量部を挟むように設けられた前記複数の誘電体セラミック層と層間に位置するダミー内部電極層を含む非容量部と、該非容量部の表面に外層部を有するセラミック基体と、前記セラミック基体の両端面に設けられた一対の外部電極とを備える積層セラミック電子部品であって、前記非容量部の隣接する前記ダミー内部電極層を相互に接合させる、金属からなるブリッジを有し、前記ブリッジは、前記容量部との境界から前記外層部との境界に向かって、該ブリッジの数が多くなることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/12 ( 200 6.01)
, H01G 4/232 ( 200 6.01)
, H01G 4/30 ( 200 6.01)
H01G 4/12 346
, H01G 4/12 352
, H01G 4/12 349
, H01G 4/30 301 F
, H01G 4/30 301 E
, H01G 4/30 301 B
