特許
J-GLOBAL ID：201803004681778374
コーティングされた基板を処理するための、プロセスボックス、装置及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, 久野 琢也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-520962
特許番号：特許第6257616号
出願日： 2013年07月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 コーティングされた基板(2)を処理するプロセスボックス(1)において、
中空部(11)を画定する、気密に閉鎖可能なケーシング(3)を有しており、
前記ケーシング(3)は、該ケーシング(3)を冷却する冷却装置(14)に結合可能な少なくとも一つの第1のケーシングセクション(7,9;28)を有しており、
前記ケーシング(3)は、入射した電磁熱放射によって前記基板(2)が熱処理されるように形成されている、少なくとも一つの第2のケーシングセクション(5,6;27,29)を有しており、
前記少なくとも一つの第2のケーシングセクション(5,6;27,29)は、前記少なくとも一つの第1のケーシングセクション(7,9;28)とは異なっており、
前記中空部(11)は、少なくとも一つの離隔壁(20)によって、前記基板(2)を収容するプロセス空間(21)と、中間空間(22)とに分けられており、前記離隔壁(20)は、一つ又は複数の開口部(23,24,37)を有しており、且つ、前記基板(2)と、前記冷却装置(14)に結合可能な前記第1のケーシングセクション(7,9;28)との間に配置されており、
前記離隔壁(20)は、前記一つ又は複数の開口部(23,24,37)の総開口部面積(25)を前記プロセス空間(21)の内側表面積(26)で除算することにより得られる面積比が5×10-5から5×10-4までの範囲にあるように構成されており、
前記ケーシング(3)には、前記中空部(11)に開口している、閉鎖可能な少なくとも一つのガス流路(16)が設けられており、該ガス流路(16)は前記中空部(11)を真空化するため、且つ、プロセスガスを前記中空部(11)に導入するために使用される、
ことを特徴とする、プロセスボックス(1)。
IPC (2件)：
H01L 31/18 ( 200 6.01)
, H01L 31/0749 ( 201 2.01)
H01L 31/04 420
, H01L 31/06 460
