特許
J-GLOBAL ID：201803005128089605

半導体装置の製造方法および半導体装置

発明者：
波多 俊幸

波多 俊幸 について

, 
谷藤 雄一

谷藤 雄一 について


出願人/特許権者：
ルネサスエレクトロニクス株式会社

ルネサスエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人筒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-191449
公開番号（公開出願番号）：特開2018-056358
出願日： 2016年09月29日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
要約：
【課題】半導体装置の性能を向上させる。【解決手段】第1電子部品が搭載される第2部品搭載部は、吊りリードTL4を介してリードフレームの連結部に接続されている。吊りリードTL4は、第2部品搭載部と連結部の間の部分TP1と、部分TP1と連結部の間の部分TP2と、を有する。部分TP2は、部分TP1と繋がり、かつ、部分TP1の幅よりも細い部分TP3と、部分TP1と繋がり、かつ、部分TP1の幅よりも細い部分TP4と、部分TP3と部分TP4との間に位置する貫通孔(開口部)TLHと、を有する。部分TP1、部分TP3および部分TP4のそれぞれは、互いに同じ厚さであり、吊りリードTL4は、封止体MRを形成した後、切断治具を押し当てることにより切断される。【選択図】図14
請求項（抜粋）：
以下の工程を含む半導体装置の製造方法: (a)第1吊りリードが接続された第1部品搭載部と、第1方向において前記第1部品搭載部と対向する辺を有し、第2吊りリードが接続された第2部品搭載部と、前記第1方向と交差する第2方向において、前記第2部品搭載部の隣に配置されている第3部品搭載部と、複数のリードと、前記第1吊りリード、前記第2吊りリード、および前記複数のリードが接続されている枠部と、前記複数のリードおよび前記第2吊りリードのそれぞれが連結される第1連結部と、を有するリードフレームを準備する工程; (b)前記(a)工程の後、前記第1部品搭載部に第1接着材を介して半導体チップを、前記第2部品搭載部および前記第3部品搭載部に跨るように前記第2部品搭載部および前記第3部品搭載部に前記第1接着材を介して第1電子部品を、それぞれ搭載する工程; (c)前記(b)工程の後、前記半導体チップと前記複数のリードとをワイヤを介して電気的に接続する工程; (d)前記(c)工程の後、前記半導体チップ、前記第1電子部品、前記第1部品搭載部、前記第2部品搭載部、前記第3部品搭載部、前記ワイヤ、前記複数のリードのそれぞれの被封止部、前記第1吊りリードの被封止部、および前記第2吊りリードの被封止部を樹脂で封止し、封止体を形成する工程; (e)前記(d)工程の後、前記第2吊りリードのうちの前記封止体から露出した露出部に切断治具を押し当てることにより、前記第2吊りリードを切断する工程: ここで、 前記第1接着材は、複数の導電性粒子を含有する樹脂であり、 前記第2吊りリードは、平面視において、前記第2部品搭載部と前記第1連結部の間に位置する第1部分と、前記第1部分と前記第1連結部の間に位置する第2部分と、を有し、 前記第2部分は、前記第1部分と繋がり、かつ、前記第1部分の幅よりも細い第3部分と、前記第1部分と繋がり、かつ、前記第1部分の幅よりも細い第4部分と、前記第3部分と前記第4部分との間に位置する第1開口部と、を有し、 前記第1部分、前記第3部分および前記第4部分のそれぞれは、互いに同じ第1の厚さから成り、 前記(d)工程では、前記第2吊りリードの前記露出部が前記封止体から露出するように、前記第1部分および前記第2部分の一部を封止する、半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 25/00
FI (2件)：
H01L23/50 K ,  H01L25/00 B
Fターム (9件)：
5F067AA06 ,  5F067AB02 ,  5F067BA03 ,  5F067BD05 ,  5F067CD10 ,  5F067DA11 ,  5F067DB01 ,  5F067DC11 ,  5F067EA04
引用特許：
出願人引用 (7件)
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