特許
J-GLOBAL ID：201803005315144156

積層セラミック電子部品

発明者：
イ・チャン・ホ

イ・チャン・ホ について

, 
ソ・ドン・ファン

ソ・ドン・ファン について

, 
パク・サン・ヒュン

パク・サン・ヒュン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  福川 晋矢
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-004341
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191831
特許番号：特許第6223684号
出願日： 2013年01月15日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 内部電極が積層されたセラミック本体と、 前記セラミック本体の長さ方向の両端に形成された外部電極と、を含み、 前記外部電極は、前記セラミック本体上に形成されて導電性金属を含む第1層、前記第1層上に形成されて導電性樹脂を含む第2層を含み、 前記セラミック本体のカバー領域の厚さをTc、前記内部電極の厚さをTe、隣接する前記内部電極間の間隔をTd、前記セラミック本体のカバー領域と前記セラミック本体の長さ方向のマージン部が隣接している側のセラミック本体の長さ方向の両端から、前記第1層が前記セラミック本体の上面または下面上に形成された端部までの長さ方向の寸法をL1、前記セラミック本体のマージン部の長さ方向の寸法がLmであるとき、Tc≦70μm、L1<Lm+Tc×cot50°である積層セラミック電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/30 ( 200 6.01) ,  H01G 4/12 ( 200 6.01) ,  H01G 4/232 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 301 E ,  H01G 4/30 301 B ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/12 361
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
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