特許
J-GLOBAL ID：200903004493288971
積層セラミックコンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-207769
公開番号（公開出願番号）：特開2003-022929
出願日： 2001年07月09日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】 クラックによる内部電極の短絡を防止した積層セラミックコンデンサ、及び半田フィレットの熱収縮に起因するクラックの発生を低減した積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】 積層素体13の側断面において、最上層及び最下層の内部電極12の面と積層素体13の底面131及び上面132との間の距離a、並びに一方の外部端子電極14に接続されている内部電極12の先端と他方の外部端子電極14が形成されている積層素体13の長手方向の端面との間の距離bを、a>(E-b)×(0.8×T)/Eの式を満たすように設定することにより、内部電極12の先端が仮想平面P1に至らない位置に内部電極12を形成する。上記式において、Eは積層素体13の底面131及び上面132にかかっている部分の外部端子電極14の長さ、Hは底面131から半田フィレットの最高端までの高さ、Tは積層素体13の高さである。
請求項（抜粋）：
複数の内部電極と誘電体層とが交互に積層されてなると共に基板の部品実装面に実装したときに前記部品実装面に対して平行になる2つの表面の間の高さTを有する直方体形状の積層素体と、前記部品実装面に対して垂直な側面から前記平行な面の縁部にかけて設けられて前記内部電極に接続された外部端子電極とを備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記部品実装面に対して平行な素体表面にかかる部分の外部端子電極の長さEと、前記部品実装面に対して対向し且つ平行な素体表面と前記内部電極との間の距離aと、前記外部端子電極に接続されている第1内部電極と対をなす第2内部電極と前記外部端子電極との間の距離bとが、a>(E-b)×(0.8×T)/Eの関係を満たすように設定されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/30 301
, H01G 4/12 352
H01G 4/30 301 F
, H01G 4/12 352
5E001AB03
, 5E001AC04
, 5E001AF00
, 5E001AF06
, 5E001AH07
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC33
, 5E082BC36
, 5E082GG10
, 5E082GG26
, 5E082JJ03
, 5E082JJ21
, 5E082MM28
, 5E082PP09
