特許
J-GLOBAL ID：201803005891476970
リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-236122
公開番号（公開出願番号）：特開2018-093091
出願日： 2016年12月05日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
要約：
【課題】リフローにより半田を溶融させて半導体素子と基板の端子とを接続する半導体装置の組立てにおいて、溶融した半田を制御し易く、半田ブリードによる隣接する端子とのショートを防止可能なリードフレームの提供。【解決手段】金属板より形成された複数のリード13mが側面を第1の樹脂15によって固定され、リードの内部接続部となる面11aは第1の樹脂の一方の側の面15cから露出し、リードの外部接続部となる面12aは第1の樹脂の他方の側の面15dから露出して構成されたリードフレームであって、第1の樹脂の一方の側の面の上に内部接続部となる面を露出させた開口部15’aを有する第2の樹脂15’が内部接続部となる面より高い位置まで形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属板より形成された複数のリードが側面を第1の樹脂によって固定され、前記リードの内部接続部となる面は前記第1の樹脂の一方の側の面から露出して構成されたリードフレームであって、
前記第1の樹脂の一方の側の面の上に前記内部接続部となる面を露出させた開口部を有する第2の樹脂が前記内部接続部となる面より高い位置まで形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/50 K
, H01L23/50 Y
5F067AA15
, 5F067AB03
, 5F067BA02
, 5F067BA03
, 5F067CC03
, 5F067CC07
, 5F067EA04
