特許

J-GLOBAL ID：200903081461670852

樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材、および回路部材の製造方法

発明者： 八木 裕
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-299288
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110849
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置のパッケージサイズにおけるチップの占有率を上げ、半導体装置の小型化に対応させ、同時に、半導体素子の高速化に対応できる半導体装置、およびこれに用いられるFCAによる接続法に適した回路部材を提供する。【解決手段】 半導体素子の端子と電気的に接続するための内部端子部と、外部回路への接続のための外部端子部と、前記内部端子部と外部端子部とを一体的に連結するリード部とを有し、内部端子部と外部端子部とがその表裏に分け設けられ、内部端子部、リード部が薄肉に形成され、外部端子部は厚肉に形成された、端子部材を、複数個、それぞれ互いに独立して、且つ、各端子部材の内部端子部の端子面を、一平面上そろえて配置した回路部を備え、半導体素子の端子部と回路部の内部端子部とは、内部端子部の端子面に設けられた接続用の金属めっき層を介して、半導体素子の端子部と回路部の内部端子部と接合して、電気的に接続されたものであり、回路部は、接続用の金属めっき層形成部を開口し、絶縁性被膜により覆われている。

請求項（抜粋）：

外部端子の少なくとも一部を外部に露出させ、樹脂封止した樹脂封止型半導体装置、または前記樹脂封止型半導体装置の外部に露出した外部端子部の面に、回路基板等への実装のための半田からなる外部電極を設けた樹脂封止型半導体装置であって、半導体素子の端子と電気的に接続するための内部端子部と、外部回路への接続のための外部端子部と、前記内部端子部と外部端子部とを一体的に連結するリード部とを有し、内部端子部と外部端子部とがその表裏に分け設けられ、内部端子部、リード部が薄肉に形成され、外部端子部は厚肉に形成された、端子部材を、複数個、それぞれ互いに独立して、且つ、各端子部材の内部端子部の端子面を、一平面上そろえて配置した回路部を備え、半導体素子の端子部と回路部の内部端子部とは、内部端子部の端子面に設けられた接続用の金属めっき層を介して、半導体素子の端子部と回路部の内部端子部と接合して、電気的に接続されたものであり、回路部は、接続用の金属めっき層形成部を開口し、絶縁性被膜により覆われていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (6件)：

H01L 23/12 501 C ,  H01L 23/12 501 S ,  H01L 23/12 501 V ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 D

Fターム (22件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA09 ,  4M109DA10 ,  4M109EE06 ,  4M109FA04 ,  4M109FA06 ,  5F067AA01 ,  5F067AB02 ,  5F067BA03 ,  5F067BB01 ,  5F067BB10 ,  5F067BC05 ,  5F067BC12 ,  5F067BE10 ,  5F067DA18 ,  5F067DC13 ,  5F067DC17 ,  5F067DF20 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-102369   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
• リードフレーム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-094301   出願人：新光電気工業株式会社
• BGA型樹脂封止半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-356336   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-058963   出願人：富士通株式会社