特許
J-GLOBAL ID：201803006038619717
基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-008279
公開番号（公開出願番号）：特開2018-101629
出願日： 2018年01月22日
公開日（公表日）： 2018年06月28日
要約：
【課題】表面上に導電層を形成した導電性粒子を用いて、電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くすることができ、かつ接続信頼性を高めることができる基材粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る基材粒子11は、表面上に導電層2が形成され、導電層2を有する導電性粒子1を得るために用いられる。基材粒子11の圧縮回復率は50%以上である。基材粒子11を10%圧縮したときの圧縮弾性率は6000N/mm2以上、かつ10000N/mm2未満である。基材粒子1を30%圧縮したときの荷重値の10%圧縮したときの荷重値に対する比は3以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面上に導電層が形成され、前記導電層を有する導電性粒子を得るために用いられる基材粒子であって、
圧縮回復率が50%以上であり、
10%圧縮したときの圧縮弾性率が6000N/mm2以上、かつ10000N/mm2未満であり、
30%圧縮したときの荷重値の10%圧縮したときの荷重値に対する比が3以下である、基材粒子。
IPC (13件)：
H01B 5/00
, C08J 3/12
, H01B 1/00
, H01B 1/22
, H01B 5/16
, C08L 101/00
, C08K 3/00
, C08F 12/36
, H01R 11/01
, C09J 201/00
, C09J 11/08
, C09J 11/04
, C09J 9/02
H01B5/00 C
, C08J3/12
, H01B5/00 M
, H01B5/00 G
, H01B1/00 C
, H01B1/00 G
, H01B1/00 M
, H01B1/22 A
, H01B5/16
, C08L101/00
, C08K3/00
, C08F12/36
, H01R11/01 501E
, C09J201/00
, C09J11/08
, C09J11/04
, C09J9/02
4F070AA40
, 4F070AC06
, 4F070AC52
, 4F070DA33
, 4J002BC013
, 4J002BG041
, 4J002BL003
, 4J002CD052
, 4J002DA089
, 4J002DA119
, 4J002DJ018
, 4J002EU116
, 4J002EX067
, 4J002FB286
, 4J002FB298
, 4J002FB299
, 4J002FD119
, 4J002FD146
, 4J002GQ02
, 4J002GQ04
, 4J040DB012
, 4J040DD022
, 4J040DF002
, 4J040EC061
, 4J040HA066
, 4J040JB02
, 4J040JB10
, 4J040KA02
, 4J040KA08
, 4J040KA32
, 4J040KA42
, 4J040LA09
, 4J040MA05
, 4J040MA10
, 4J100AB16P
, 4J100AM02Q
, 4J100CA01
, 4J100CA04
, 4J100EA09
, 4J100EA11
, 4J100FA03
, 4J100FA21
, 4J100FA28
, 4J100JA45
, 5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DA04
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA13
, 5G301DA15
, 5G301DA23
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DD03
, 5G301DD08
, 5G301DE01
, 5G307AA02
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HB05
, 5G307HC01
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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