特許

J-GLOBAL ID：200903063521446703

新規な導電性微粒子、および該微粒子の用途

発明者： 中 山 和 洋 ,  中 島 昭 ,  小 松 通 郎
出願人/特許権者： 触媒化成工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180660
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011503
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】 電極層を損傷することがなく電極間距離を一定に保つことが可能であり、しかも、接触抵抗が小さく、ある程度の凹凸があっても確実に電極を接続可能である導電性微粒子を提供する。【解決手段】 球状コア粒子と、該球状コア粒子表面に設けられた弾性被覆層と、該弾性被覆層表面に設けられた導電性薄膜層とからなる導電性微粒子。前記導電性薄膜層の表面に、さらに絶縁性熱可塑性樹脂層を有していてもよい。このような導電性微粒子において、(i)前記球状コア粒子の平均粒子径が0.5〜30μmの範囲にあり、(ii)弾性被覆層の厚さが0.1〜10μmの範囲にあり、(iii)導電性薄膜層の厚さが0.01〜5μmの範囲にあり、(iv)導電性微粒子の平均粒子径が1〜35μmの範囲にあり、(v)弾性被覆層の10%K値は、球状コア粒子の10%K値よりも低く、かつ50〜500kgf/mm2の範囲にある。

請求項（抜粋）：

球状コア粒子と、該球状コア粒子表面に設けられた弾性被覆層と、該弾性被覆層表面に設けられた導電性薄膜層とからなることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (5件)：

B22F 1/02 ,  B01J 2/00 ,  B32B 7/02 104 ,  H01B 1/16 ,  H01L 21/60

FI (6件)：

B22F 1/02 A ,  B22F 1/02 B ,  B01J 2/00 B ,  B32B 7/02 104 ,  H01B 1/16 ,  H01L 21/92 604 Z

Fターム (27件)：

4F100AA17A ,  4F100AK01A ,  4F100AK01D ,  4F100AK52B ,  4F100BA04 ,  4F100DE04 ,  4F100GB43 ,  4F100JB16D ,  4F100JG01 ,  4F100JG01C ,  4F100JG04D ,  4F100JK07B ,  4F100JM02C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4G004BA00 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC28 ,  4K018BC30 ,  4K018KA33 ,  5G301AB05 ,  5G301AD06 ,  5G301AD07 ,  5G301DA29 ,  5G301DD08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 異方性導電接着剤用導電粒子及びそれを用いた異方性導電接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-021355   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 異方導電性接着剤および導電接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-360102   出願人：カシオ計算機株式会社
• 異方性導電接着フィルム用導電粒子及びその製造方法並びに異方性導電接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-065404   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 導電性粒子及びこの導電性粒子を用いた接続部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-194362   出願人：日立化成工業株式会社