特許
J-GLOBAL ID：201803006372165417
配線基板、多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渥美 久彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-126027
公開番号（公開出願番号）：特開2015-002263
特許番号：特許第6301595号
出願日： 2013年06月14日
公開日（公表日）： 2015年01月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板主面及び基板裏面を有し、前記基板主面及び前記基板裏面にて開口する複数の貫通孔を有し、絶縁性を有する無機材料を含む基板本体と、
前記複数の貫通孔内に形成される複数のビア導体と、
前記複数のビア導体における前記基板主面側端部及び前記基板裏面側端部に接続される複数のランドと
を備える配線基板であって、
前記基板主面及び前記基板裏面の少なくとも一方の上に、基板面方向に沿って延びる延設配線が形成され、
前記延設配線の少なくとも一部は隣接する前記複数のランド間に配置され、
前記延設配線の厚さが前記ランドの厚さよりも薄くなっており、
前記基板主面の外周部全体及び前記基板裏面の外周部全体に、前記基板本体を介して互いに向かい合うようにダミー電極が形成され、
前記ダミー電極が、前記延設配線及び前記ランドから電気的に独立し、
前記基板主面側のダミー電極と前記基板裏面側のダミー電極とが互いに電気的に独立している
ことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
H05K 3/46 W
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/00 T
