特許

J-GLOBAL ID：201803006817402660

ウェーハの加工方法

発明者： 関家 一馬
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-100493
公開番号（公開出願番号）：特開2018-195770
出願日： 2017年05月22日
公開日（公表日）： 2018年12月06日
要約：

【課題】ウェーハから表面保護テープを剥離させやすくするウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハ(10)の表面(10a)に表面保護テープ(20)を貼着する表面保護テープ貼着ステップと、表面保護テープ側を研削装置(30)又は研磨装置のチャックテーブル(31)に保持し、ウェーハの裏面(10b)を研削又は研磨する研削又は研磨ステップと、研削又は研磨ステップを実施した後に、該研削又は研磨後のウェーハ裏面に別の粘着テープ(40)を貼着して表面保護テープを剥離して転写を行う転写ステップと、を備え、転写ステップを実施する際に、表面保護テープの直径方向一端をウェーハ表面から剥離して表面保護テープの粘着剤とウェーハ表面との間に剥離アシスト液(Q)を噴射しつつ、表面保護テープの直径方向他端まで引っ張って剥離するようにした。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

表面に複数のデバイスが形成されたウェーハの該表面に表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着ステップと、 該表面保護テープ側を研削装置又は研磨装置のチャックテーブルに保持し、ウェーハの裏面を研削又は研磨する研削又は研磨ステップと、 該研削又は研磨ステップを実施した後に、該研削又は研磨後のウェーハ裏面に別の粘着テープを貼着して該表面保護テープを剥離して転写を行う転写ステップと、を備え、 該転写ステップを実施する際に、該表面保護テープの直径方向一端を該ウェーハ表面から剥離して該表面保護テープの粘着剤と該ウェーハ表面との間に剥離アシスト液を噴射しつつ該表面保護テープの直径方向他端まで引っ張り剥離すること、 を特徴とするウェーハの加工方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 7/24 ,  H01L 21/683

FI (4件)：

H01L21/304 622L ,  H01L21/304 631 ,  B24B7/24 E ,  H01L21/68 N

Fターム (22件)：

3C043CC04 ,  3C043CC07 ,  5F057AA12 ,  5F057AA21 ,  5F057BA21 ,  5F057BB03 ,  5F057CA14 ,  5F057DA01 ,  5F057DA11 ,  5F057EC15 ,  5F057FA16 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30 ,  5F131AA02 ,  5F131BA32 ,  5F131CA70 ,  5F131EC33 ,  5F131EC34 ,  5F131EC44 ,  5F131EC62 ,  5F131EC73 ,  5F131EC77

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 保護テープ剥し装置及びその剥し方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-277758   出願人：山形日本電気株式会社
• 半導体ウエハの裏面研削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-078859   出願人：三井化学株式会社