熱デバイス

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：古谷史旺 , 森俊秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-172073
公開番号（公開出願番号）：特開2018-037617
出願日： 2016年09月02日
公開日（公表日）： 2018年03月08日
要約：

【課題】 THz帯の電磁波に対する感度、または熱を熱起電力に変換する効率の向上の少なくとも1つを達成することができる熱デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 3次元多孔質グラフェンと、3次元多孔質グラフェン上に対向して配置される一組の電極とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

3次元多孔質グラフェンと、前記3次元多孔質グラフェン上に対向して配置される一組の電極とを備えることを特徴とする熱デバイス。

IPC (6件)：

H01L 35/22 , H01L 37/00 , H01L 51/00 , H01L 51/30 , G01J 1/02 , H01L 35/32

FI (6件)：

H01L35/22 , H01L37/00 , H01L29/28 100Z , H01L29/28 250E , G01J1/02 C , H01L35/32 A

Fターム (3件)：

2G065AA04 , 2G065AB03 , 2G065BA02

引用特許：

出願人引用 (3件)

審査官引用 (3件)

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