特許

J-GLOBAL ID：201803007171863660

電子機器

発明者： 村上 智史 ,  大谷 久 ,  山崎 舜平
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-165717
公開番号（公開出願番号）：特開2017-004970
特許番号：特許第6280963号
出願日： 2016年08月26日
公開日（公表日）： 2017年01月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1の基板と、第2の基板と、を有し、 前記第1の基板と前記第2の基板は、シール材によって貼り合わされており、 前記第1の基板は、発光素子を有する画素を有し、 前記発光素子は電極層を有し、 前記シール材の内側に、前記電極層の表面の一部と側面を覆う第1の有機樹脂層を有し、 外部端子と接続される端子電極層を有し、 前記シール材の外側に、前記端子電極層の表面の一部と側面を覆う第2の有機樹脂層を有し、 前記第1の有機樹脂層は着色されており、 前記第1の有機樹脂層と前記第2の有機樹脂層は同一材料で設けられ、 前記シール材は、前記第1の有機樹脂層及び前記第2の有機樹脂層とは接しないことを特徴とする電子機器。

IPC (5件)：

H05B 33/04 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01) ,  H05B 33/12 ( 200 6.01) ,  H01L 27/32 ( 200 6.01) ,  G09F 9/30 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/12 E ,  H01L 27/32 ,  G09F 9/30 365 ,  G09F 9/30 309 ,  G09F 9/30 330 ,  G09F 9/30 348 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-331583   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
• 積層体、配線付き基体、有機EL表示素子、有機EL表示素子の接続端子及びそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-352308   出願人：旭硝子株式会社
• 表示装置用アレイ基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-167105   出願人：ティー・エフ・ピー・ディー株式会社