特許
J-GLOBAL ID:201803008211222715
異なるタイプの試料を分析するハイパースペクトル分析装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
鮫島 睦
, 岡部 博史
, 中谷 剣一
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-558360
公開番号(公開出願番号):特表2018-503843
出願日: 2016年01月26日
公開日(公表日): 2018年02月08日
要約:
試料に関する情報を得るように構成されたハイパースペクトル分析サブアセンブリの一実施形態である。ハイパースペクトル分析サブアセンブリは、試料に電磁気的に接続された電磁放射線を生成する1つまたは複数の送信器と、試料に電磁気的に接続された電磁放射線を検出する1つまたは複数のセンサと、電磁気的に透過する窓と、を備える。センサの少なくとも1つは、窓を介して試料からの電磁放射線を検出する。ハイパースペクトル分析サブアセンブリは、試料に対する1つまたは複数の移動方向において、ハイパースペクトル分析サブアセンブリの少なくとも一部を駆動する分析駆動サブアセンブリを備える。【選択図】図2A
請求項(抜粋):
試料に関する情報を得るように構成されたハイパースペクトル分析サブアセンブリであって、
前記試料に電磁気的に接続された電磁放射線を生成する1つまたは複数の送信器と、
前記試料に電磁気的に接続された電磁放射線を検出する1つまたは複数のセンサと、
前記試料を受ける電磁気的に透過する窓と、
前記試料に対する1つまたは複数の移動方向において、前記ハイパースペクトル分析サブアセンブリの少なくとも一部を駆動する分析駆動サブアセンブリと、を備え、
前記センサの少なくとも1つは、前記窓を介して前記試料からの電磁放射線を検出する、
ハイパースペクトル分析サブアセンブリ。
IPC (6件):
G01N 21/27
, G01N 21/65
, G01N 21/64
, G01N 1/28
, G01N 21/33
, G01N 21/35
FI (6件):
G01N21/27 B
, G01N21/65
, G01N21/64 Z
, G01N1/28 G
, G01N21/33
, G01N21/35
Fターム (40件):
2G043AA03
, 2G043AA04
, 2G043CA06
, 2G043DA01
, 2G043DA05
, 2G043EA01
, 2G043EA03
, 2G043FA01
, 2G043GA25
, 2G043GB21
, 2G043KA09
, 2G043LA03
, 2G052AD32
, 2G052AD52
, 2G052EC02
, 2G052GA11
, 2G059AA01
, 2G059AA05
, 2G059BB09
, 2G059BB15
, 2G059DD01
, 2G059DD12
, 2G059EE02
, 2G059EE12
, 2G059FF01
, 2G059FF02
, 2G059GG01
, 2G059GG02
, 2G059GG03
, 2G059HH01
, 2G059HH02
, 2G059HH03
, 2G059HH04
, 2G059JJ03
, 2G059JJ11
, 2G059JJ17
, 2G059JJ22
, 2G059KK03
, 2G059KK04
, 2G059MM10
引用特許:
審査官引用 (6件)
-
特開平3-255338
-
特許第7113265号
-
パターン形状欠陥検査方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-217076
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
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