特許

J-GLOBAL ID：201803008325818529

プローブカード及びその製造方法

発明者： 新井 治 ,  齊藤 祐貴 ,  井上 龍雄 ,  清藤 英博
出願人/特許権者： 株式会社日本マイクロニクス
代理人 (3件)： 三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  松永 宣行
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-123737
公開番号（公開出願番号）：特開2014-240802
特許番号：特許第6259590号
出願日： 2013年06月12日
公開日（公表日）： 2014年12月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電極を有する被検査体を加熱又は冷却するための熱源が組み込まれた作業台上に配置された前記被検査体の電気試験のために前記電極とテスタとを接続するプローブカードであって、 一方の面を前記作業台に対向させて該作業台の上方に配置され、前記テスタに接続される導電路が形成された回路基板と、 一方の面を前記回路基板の前記一方の面に対向させて該回路基板に保持されるプローブ基板であって、前記導電路に対応する導電路が形成されたプローブ基板と、 前記プローブ基板の他方の面に設けられ該プローブ基板の対応する前記導電路に接続され、前記作業台上の前記被検査体の対応する各電極に接触可能の複数のプローブと、 前記プローブ基板に結合され、該プローブ基板の熱伸縮を拘束すべく前記プローブ基板の線膨張係数と異なる線膨張係数を有し、前記プローブ基板との複合体を構成する熱膨張調整部材とを含み、 前記プローブ基板の前記一方の面は前記回路基板に間隔をおいて配置され、前記熱膨張調整部材は前記プローブ基板の前記一方の面に結合された板部材から成り、 前記被検査体が2つの測定温度(T1、T′1)にあるとき前記複合体が対応する到達温度(T2、T′2)にあるとすると、各測定温度と対応する到達温度との温度差(T1-T2、T′1-T′2)における前記被検査体及び前記複合体の伸縮変化量が等しくなるように、前記プローブ基板の厚さおよび線膨張係数に基づいて前記熱膨張調整部材の厚さが設定されている、プローブカード。

IPC (1件)：

G01R 1/073 ( 200 6.01)

FI (1件)：

G01R 1/073 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電気的接続装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-317073   出願人：株式会社日本マイクロニクス
• カードホルダ及びプローブカードの固定機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-175475   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 電気的接続装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-038252   出願人：株式会社日本マイクロニクス

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 「機械実用便覧」, 20111215, 改訂第7版, p.119-122