特許
J-GLOBAL ID:201803009001039329
Si半導体製造装置用サセプタおよびSi半導体製造装置用サセプタの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人栄光特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-241285
公開番号(公開出願番号):特開2018-095506
出願日: 2016年12月13日
公開日(公表日): 2018年06月21日
要約:
【課題】レアメタルを用いることなく、利用しやすい元素のみ構成し、黒鉛の基材から不純物の拡散を防止し、ピンホールなどが発生しにくく、消耗しにくいSi半導体製造装置用サセプタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】Si半導体製造装置用サセプタ20は、黒鉛から成る基材4と、基材4を覆うSiC層3と、SiC層3の表面を覆うカーボンナノチューブ1からなるカーボンナノチューブ層2と、を備えている。また、Si半導体製造装置用サセプタ20の製造方法は、黒鉛からなる基材4をCVD炉にいれ、SiC層3を形成するCVD工程と、SiC層3の形成された基材4を熱処理炉に入れ、真空中またはCO雰囲気中で加熱することにより、SiC層3を覆うカーボンナノチューブ1からなるカーボンナノチューブ層2を形成する表面分解工程とを含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
黒鉛からなる基材と、前記基材を覆うSiC層と、前記SiC層の表面を覆うカーボンナノチューブからなるカーボンナノチューブ層と、を備えるSi半導体製造装置用サセプタ。
IPC (7件):
C04B 41/87
, C23C 16/42
, C01B 32/152
, C01B 32/158
, C01B 32/205
, H01L 21/683
, H01L 21/205
FI (7件):
C04B41/87 V
, C23C16/42
, C01B31/02 101F
, C01B31/04 101A
, C04B41/87 G
, H01L21/68 N
, H01L21/205
Fターム (43件):
4G146AA11
, 4G146AC03A
, 4G146AC16B
, 4G146AD17
, 4G146AD36
, 4G146BA08
, 4G146BA42
, 4G146BB23
, 4G146BC03
, 4G146BC22
, 4G146BC27
, 4G146BC34A
, 4G146BC34B
, 4G146BC35A
, 4G146BC37B
, 4G146BC38A
, 4G146BC38B
, 4G146CB11
, 4G146CB23
, 4G146CB32
, 4G146CB33
, 4G146CB39
, 4K030BA37
, 4K030DA09
, 4K030GA02
, 4K030KA47
, 5F045AB02
, 5F045BB08
, 5F045EB06
, 5F045EC05
, 5F045EM09
, 5F131AA02
, 5F131BA04
, 5F131CA02
, 5F131CA09
, 5F131CA15
, 5F131EB54
, 5F131EB56
, 5F131EB58
, 5F131EB78
, 5F131EB79
, 5F131JA12
, 5F131JA14
引用特許: