特許
J-GLOBAL ID:201803009001039329

Si半導体製造装置用サセプタおよびSi半導体製造装置用サセプタの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人栄光特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-241285
公開番号(公開出願番号):特開2018-095506
出願日: 2016年12月13日
公開日(公表日): 2018年06月21日
要約:
【課題】レアメタルを用いることなく、利用しやすい元素のみ構成し、黒鉛の基材から不純物の拡散を防止し、ピンホールなどが発生しにくく、消耗しにくいSi半導体製造装置用サセプタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】Si半導体製造装置用サセプタ20は、黒鉛から成る基材4と、基材4を覆うSiC層3と、SiC層3の表面を覆うカーボンナノチューブ1からなるカーボンナノチューブ層2と、を備えている。また、Si半導体製造装置用サセプタ20の製造方法は、黒鉛からなる基材4をCVD炉にいれ、SiC層3を形成するCVD工程と、SiC層3の形成された基材4を熱処理炉に入れ、真空中またはCO雰囲気中で加熱することにより、SiC層3を覆うカーボンナノチューブ1からなるカーボンナノチューブ層2を形成する表面分解工程とを含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
黒鉛からなる基材と、前記基材を覆うSiC層と、前記SiC層の表面を覆うカーボンナノチューブからなるカーボンナノチューブ層と、を備えるSi半導体製造装置用サセプタ。
IPC (7件):
C04B 41/87 ,  C23C 16/42 ,  C01B 32/152 ,  C01B 32/158 ,  C01B 32/205 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/205
FI (7件):
C04B41/87 V ,  C23C16/42 ,  C01B31/02 101F ,  C01B31/04 101A ,  C04B41/87 G ,  H01L21/68 N ,  H01L21/205
Fターム (43件):
4G146AA11 ,  4G146AC03A ,  4G146AC16B ,  4G146AD17 ,  4G146AD36 ,  4G146BA08 ,  4G146BA42 ,  4G146BB23 ,  4G146BC03 ,  4G146BC22 ,  4G146BC27 ,  4G146BC34A ,  4G146BC34B ,  4G146BC35A ,  4G146BC37B ,  4G146BC38A ,  4G146BC38B ,  4G146CB11 ,  4G146CB23 ,  4G146CB32 ,  4G146CB33 ,  4G146CB39 ,  4K030BA37 ,  4K030DA09 ,  4K030GA02 ,  4K030KA47 ,  5F045AB02 ,  5F045BB08 ,  5F045EB06 ,  5F045EC05 ,  5F045EM09 ,  5F131AA02 ,  5F131BA04 ,  5F131CA02 ,  5F131CA09 ,  5F131CA15 ,  5F131EB54 ,  5F131EB56 ,  5F131EB58 ,  5F131EB78 ,  5F131EB79 ,  5F131JA12 ,  5F131JA14
引用特許:
審査官引用 (4件)
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