特許
J-GLOBAL ID:201803009053242513
熱電発電デバイス及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
伊藤 温
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-171555
公開番号(公開出願番号):特開2018-046275
出願日: 2017年09月06日
公開日(公表日): 2018年03月22日
要約:
【課題】 多数の積層構造とした場合であっても、構造体としての内部抵抗の増加を抑制し、高い発電効率を確保できる熱電発電デバイスの提供。【解決手段】 P型熱電材料からなる第1の板材と、N型熱電材料からなる第2の板材と、を互い違いに複数枚積層し、前記第1の板材と前記第2の板材との接触面の少なくとも一部を接合することにより、電気的に導通したPN型の熱電発電デバイスとなる。ここで第1の板材と第2の板材との接触面には絶縁膜が介在しており、第1の板材と第2の板材とは、絶縁膜を除去された部分において直接接合されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
P型熱電材料からなる第1の板材と、N型熱電材料からなる第2の板材と、を互い違いに複数枚積層し、前記第1の板材と前記第2の板材との接触面の少なくとも一部を接合することにより、電気的に導通したPN型の熱電発電デバイスであって、
前記第1の板材と前記第2の板材との接触面には絶縁膜が介在しており、前記第1の板材と前記第2の板材とは、前記絶縁膜を除去された部分において直接接合されていることを特徴とする熱電発電デバイス。
IPC (4件):
H01L 35/32
, H01L 35/20
, H01L 35/34
, H02N 11/00
FI (4件):
H01L35/32 A
, H01L35/20
, H01L35/34
, H02N11/00 A
引用特許:
引用文献:
審査官引用 (1件)
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A study on the multilayer π-type thermoelectric power generation module using the metal direct bond
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