特許
J-GLOBAL ID:201803009070765333

熱電素子材料とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 堀田 実 ,  野村 俊博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-137453
公開番号(公開出願番号):特開2018-010917
出願日: 2016年07月12日
公開日(公表日): 2018年01月18日
要約:
【課題】量子ドットを用いた熱電素子材料において、従来よりも高いパワーファクターが得られるようにする。【解決手段】熱電素子に用いられる熱電素子材料10は、多数の量子ドット7から構成された量子ドット部3を備える。量子ドット部3には、電流の担い手となるキャリア11が存在している。多数の量子ドット7のうち隣接する量子ドット7同士は、互いに分離しているが、キャリア11が量子ドット7間で移動できる程度に近接している。【選択図】図2
請求項(抜粋):
熱電素子に用いられる熱電素子材料であって、 多数の量子ドットから構成された量子ドット部を備え、 前記量子ドット部には、電流の担い手となるキャリアが存在しており、 前記多数の量子ドットのうち隣接する量子ドット同士は、互いに分離しているが、前記キャリアが前記量子ドット間で移動できる程度に近接している、熱電素子材料。
IPC (2件):
H01L 35/26 ,  H01L 35/16
FI (2件):
H01L35/26 ,  H01L35/16
引用特許:
審査官引用 (2件)
引用文献:
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