特許

J-GLOBAL ID：201803009700904400

空隙へのはんだ材料の流入をブロックするための方法およびインサート材料

発明者： ホン・ツォウ ,  リミン・ツァン ,  シュービン・ガオ ,  ヤンフェイ・グ ,  ウーシェン・シュー ,  イン・ツォウ
出願人/特許権者： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
代理人 (3件)： 荒川 聡志 ,  小倉 博 ,  田中 拓人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-018793
公開番号（公開出願番号）：特開2018-171643
出願日： 2018年02月06日
公開日（公表日）： 2018年11月08日
要約：

【課題】はんだ付けプロセス中に構成要素の空隙へのはんだ材料の流入をブロックするための方法およびインサート材料の提供。【解決手段】はんだ付け作業中に構成要素10の空隙12へのはんだ材料の流入をブロックするためのインサート材料であって、ミクロサイズの金属酸化物粒子と、ナノサイズの金属酸化物粒子と、結合剤とを含むインサート材料が開示される。はんだ付け作業中に構成要素の空隙へのはんだ材料の流入をブロックするための方法であって、ミクロサイズの金属酸化物粒子、ナノサイズの金属酸化物粒子、および結合剤を含むスラリーの形態のインサート材料を準備することと、インサート材料を空隙内に充填することと、空隙を封止するために空隙のインサート材料を乾燥させることと、はんだ付け作業を行うことと、はんだ付け作業後にインサート材料を除去することとを含む方法もまた開示される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

はんだ付け作業中に構成要素(10)の空隙(12)へのはんだ材料の流入をブロックするためのインサート材料(18)であって、 ミクロサイズの金属酸化物粒子と、 ナノサイズの金属酸化物粒子と、 結合剤と を含む、インサート材料(18)。

IPC (1件)：

B23K 1/00

FI (1件)：

B23K1/00 U

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高温部品の欠陥補修方法及び高温部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-260406   出願人：株式会社東芝
• フィールドリペア可能な高温平滑摩耗コーティング
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-180145   出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
• ろう付け合金の流れ防止方法およびストップオフ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-232981   出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ