特許
J-GLOBAL ID:201803010167444165
半導体装置およびその製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
山田 卓二
, 中野 晴夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-078699
公開番号(公開出願番号):特開2018-129537
出願日: 2018年04月16日
公開日(公表日): 2018年08月16日
要約:
【課題】ターミネーション領域に配置されたフィールドプレートを覆う絶縁膜の上端部の角部への電界集中を防ぎ、絶縁膜表面の空気中で火花放電を抑制した半導体装置を提供する。【解決手段】半導体基板に設けられた能動領域と、能動領域の周囲に設けられたターミネーション領域とを含む半導体装置が、ターミネーション領域は、半導体基板の上に設けられた層間絶縁膜と、層間絶縁膜の上に設けられたフィールドプレートと、フィールドプレートを覆うように形成された表面絶縁膜とを含み、フィールドプレートの上面と斜面との間の角度αが、フィールドプレートの上面と斜面とを覆う表面絶縁膜の上面と斜面との間の角度βに対して、α<βの関係を満たす。【選択図】図2
請求項(抜粋):
半導体基板に設けられた能動領域と、該能動領域の周囲に設けられたターミネーション領域とを含む半導体装置であって、該ターミネーション領域は、
該半導体基板の上に設けられた層間絶縁膜と、
該層間絶縁膜の上に設けられたフィールドプレートと、
該フィールドプレートを覆うように形成された表面絶縁膜とを含み、
該フィールドプレートの上面と斜面との間の角度αが、該フィールドプレートの上面と斜面とを覆う該表面絶縁膜の上面と斜面との間の角度βに対して、α<βの関係を満たすことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件):
H01L 29/861
, H01L 29/868
, H01L 29/06
, H01L 21/329
FI (5件):
H01L29/91 D
, H01L29/06 301F
, H01L29/06 301V
, H01L29/91 B
, H01L29/06 301R
引用特許:
出願人引用 (6件)
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半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-252319
出願人:宮崎沖電気株式会社, 沖電気工業株式会社
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半導体装置の製造方法、及び半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-130412
出願人:新電元工業株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-163420
出願人:三菱電機株式会社
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審査官引用 (6件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-238073
出願人:株式会社日立製作所
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半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-252319
出願人:宮崎沖電気株式会社, 沖電気工業株式会社
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半導体装置の製造方法、及び半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-130412
出願人:新電元工業株式会社
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