特許
J-GLOBAL ID：201803010195504530
ウエハ処理システム向けの、ボルト留めされたウエハチャックの熱管理のシステム及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
園田・小林特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-553881
公開番号（公開出願番号）：特表2018-523913
出願日： 2016年08月04日
公開日（公表日）： 2018年08月23日
要約：
被加工物ホルダは、パックと、パックの内側部分及び外側部分のそれぞれと熱連通する第1及び第2の加熱デバイスと、パックと熱連通する熱シンクとを含む。第1と第2の加熱デバイスは、個別に制御可能であり、かつ、熱シンクとパックとの熱連通よりも高い度合いで、パックと熱連通する。被加工物の温度分布を制御する方法は、パックに対する基準温度を確立するために、熱シンクを通して熱交換流体を流すことと、パックの径方向内側部分及び径方向外側部分とそれぞれ熱連通するように配置された第1及び第2の加熱デバイスを作動させることによって、基準温度よりも高い第1温度及び第2温度まで、パックの径方向内側分及び径方向外側部分の温度を上昇させることと、パック上に被加工物を置くこととを、含む。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
処理のために被加工物を位置付ける被加工物ホルダであって、
実質的に円筒形のパックと、
前記パックの径方向内側部分と熱連通するように配置された、第1加熱デバイスと、
前記パックの径方向外側部分と熱連通するように配置された、第2加熱デバイスであって、前記第1加熱デバイスと前記第2加熱デバイスが、互いに対して個別に制御可能である、第2加熱デバイスと、
前記パックと熱連通するように配置された熱シンクとを備え、
前記第1加熱デバイスと前記第2加熱デバイスは、前記パックとのそれぞれの熱連通の度合いが、前記熱シンクと前記パックとの熱連通の度合いよりも高い、被加工物ホルダ。
IPC (2件)：
H01L 21/683
, H01L 21/306
H01L21/68 N
, H01L21/302 101G
5F004AA01
, 5F004BA03
, 5F004BB25
, 5F004BB26
, 5F131AA02
, 5F131BA04
, 5F131BA19
, 5F131CA03
, 5F131EA03
, 5F131EB72
, 5F131EB79
, 5F131EB81
, 5F131EB82
, 5F131EB87
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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