静電チャック、静電チャック装置、静電チャックの製造方法、真空チャック、真空チャック装置、真空チャックの製造方法、セラミックヒーター、セラミックヒーター装置、及びセラミックヒーターの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-061850
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287213
出願日： 2006年03月07日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【目的】半導体製造装置として使用される、静電チャック等なすセラミック基板であって、その基板の裏面に凹部を備えるとともにその凹部内に裏面から突出する状態でピン端子がロウ付けによって接合されてなるもので、その裏面に高度の平面度を得ることができるようにする。【構成】ピン端子31を、基板2の裏面4の凹部6内にその裏面4から突出しない状態でロウ付けした基端部材32と、この基端部材32にねじ込みによって接合された先端側部材36とで形成した。基端部材32のロウ付けで基板2に反りが発生した場合には、その段階で基板の裏面4も平面研磨できる。したがって、その平面研磨後に、基端部材32に、ピン端子をなす先端側部材36をねじ込むことで、裏面4から突出するピン端子31がロウ付けによって形成されてなるセラミック基板2でありながら、平面度の高いものが得られる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

セラミック基板に静電電極が形成されてなる静電チャックであって、その基板の裏面に凹部を備えるとともに該凹部内に該裏面から突出する状態でピン端子又は軸部材がロウ付けによって接合されてなるものにおいて、前記ピン端子又は前記軸部材が、前記裏面から突出しない状態でロウ付けされた基端部材と、該基端部材に対して前記セラミック基板に変形を発生させない接合手段によって接合された先端側部材とで形成されてなることを特徴とする静電チャック。

IPC (4件)：

H01L 21/683 , H02N 13/00 , H05B 3/02 , H05B 3/74

FI (5件)：

H01L21/68 R , H01L21/68 P , H02N13/00 D , H05B3/02 B , H05B3/74

Fターム (22件)：

3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092QC18 , 3K092QC19 , 3K092QC38 , 3K092QC43 , 3K092QC52 , 3K092QC64 , 3K092RF03 , 3K092RF11 , 3K092RF27 , 3K092TT25 , 3K092VV03 , 3K092VV26 , 5F031CA02 , 5F031HA03 , 5F031HA13 , 5F031HA16 , 5F031HA18 , 5F031HA37 , 5F031MA32 , 5F031PA14

引用特許：

出願人引用 (3件)

静電チャック
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-185112 出願人：京セラ株式会社
静電チャック
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-011081 出願人：日本碍子株式会社
セラミックヒータ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-191411 出願人：イビデン株式会社

審査官引用 (9件)

金属端子を有するセラミック-金属複合部品、及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-323082 出願人：東芝セラミックス株式会社
ウエハ保持装置の給電構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-348266 出願人：京セラ株式会社
特開平4-087179

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