特許
J-GLOBAL ID:201803010483977035

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-148373
公開番号(公開出願番号):特開2016-208052
特許番号:特許第6235660号
出願日: 2016年07月28日
公開日(公表日): 2016年12月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 容量素子の第1の電極と、 前記第1の電極上方の、第1の絶縁膜及び第2の絶縁膜と、 前記第1の絶縁膜上方のトランジスタと、 前記第2の絶縁膜上方の、前記容量素子の第2の電極と、を有し、 前記トランジスタは、チャネルが形成される金属酸化物層と、ソース電極又はドレイン電極として機能する導電膜と、を有し、 前記金属酸化物層は、前記導電膜を介して前記第2の電極と電気的に接続され、 前記導電膜は、前記第2の絶縁膜の側面を覆っていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件):
H01L 21/8242 ( 200 6.01) ,  H01L 27/108 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 27/108 671 Z ,  H01L 27/108 321 ,  H01L 27/108 621 Z
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 半導体記憶装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-087045   出願人:松下電器産業株式会社
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2011-104884   出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 半導体記憶装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-154541   出願人:三洋電機株式会社

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