特許
J-GLOBAL ID:201803010816861471

銅張積層板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 渡邊 和浩 ,  田治米 登 ,  田治米 惠子 ,  特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-119584
公開番号(公開出願番号):特開2018-167586
出願日: 2018年06月25日
公開日(公表日): 2018年11月01日
要約:
【課題】 圧延銅箔を材料として使用し、寸法安定性に優れ、かつ、安定して生産が可能な銅張積層板を提供する。【解決手段】 第1の銅箔の表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、熱処理によってポリイミド絶縁層を形成する工程を備える銅張積層板の製造方法であって、ポリイミド絶縁層の熱膨張係数が10ppm/K以上30ppm/K以下の範囲内であり、第1の銅箔は、厚みが13μm以下であり、かつ、厚み(μm)と引張弾性率(GPa)との積が180〜250の範囲内の圧延銅箔からなる。ポリイミド絶縁層における第1の銅箔とは反対側の面に第2の銅箔を熱圧着する工程を備えていてもよい。【選択図】なし
請求項(抜粋):
第1の銅箔の表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、熱処理によってポリイミド絶縁層を形成する工程を備える銅張積層板の製造方法であって、 前記ポリイミド絶縁層の熱膨張係数が10ppm/K以上30ppm/K以下の範囲内であり、 前記第1の銅箔の厚みが13μm以下であり、かつ、厚み(μm)と引張弾性率(GPa)との積が180〜250の範囲内の圧延銅箔からなることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
IPC (4件):
B32B 15/088 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/09 ,  B32B 15/08
FI (5件):
B32B15/088 ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/09 A ,  H05K1/03 670A ,  B32B15/08 J
Fターム (33件):
4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB32 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG02 ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AK49B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EA02 ,  4F100EH46 ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ41 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02B ,  4F100JG04B ,  4F100JK07A ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B
引用特許:
審査官引用 (4件)
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