特許

J-GLOBAL ID：200903046902352991

高屈曲性フレキシブル銅張積層板の製造方法

発明者： 福田 夏樹 ,  服部 公一
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (3件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-202485
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059892
出願日： 2006年07月25日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

【課題】耐屈曲性に優れた銅箔とポリイミド樹脂層からなるフレキシブル銅張積層板を安定して製造する。【解決手段】 銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、続く熱処理工程で乾燥及び硬化を行い、銅箔とポリイミド樹脂層からなる銅張積層板を製造する方法において、銅箔として電解銅箔を用い、前記熱処理工程において、300〜450°Cの温度範囲で5〜40分間保持することで、前記銅箔の平均結晶粒径を熱処理工程前の2〜8倍に成長させる。【選択図】なし。

請求項（抜粋）：

銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、続く熱処理工程で乾燥及び硬化を行い、銅箔とポリイミド樹脂層からなる銅張積層板を製造する方法において、銅箔に電解銅箔を用い、前記熱処理工程において、300〜450°Cの温度範囲で3〜40分間保持することで、前記銅箔の平均結晶粒径を熱処理工程前の2〜8倍に成長させることを特徴とする高屈曲性フレキシブル銅張積層板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 1/09 ,  B05D 7/14 ,  B05D 7/24 ,  B32B 15/088 ,  H05K 1/03

FI (5件)：

H05K1/09 A ,  B05D7/14 B ,  B05D7/24 302X ,  B32B15/08 R ,  H05K1/03 670A

Fターム (27件)：

4D075BB21Y ,  4D075BB93Y ,  4D075BB95Y ,  4D075CA03 ,  4D075DA04 ,  4D075DB06 ,  4D075DC21 ,  4D075EB39 ,  4D075EB47 ,  4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351GG03 ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK49B ,  4F100EH46B ,  4F100EJ08B ,  4F100EJ42B ,  4F100EJ421 ,  4F100EJ86B ,  4F100GB43 ,  4F100JK17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 印刷回路用銅箔の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-119039   出願人：日鉱グールド・フォイル株式会社
• フレキシブル配線板用電解銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-107098   出願人：古河サーキットフォイル株式会社

審査官引用 (3件)

• ポリイミド組成物およびポリイミド金属積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-089967   出願人：三井化学株式会社
• フレキシブルプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-012899   出願人：ソニーケミカル株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
• フレキシブル銅張積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-138293   出願人：信越化学工業株式会社