配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：伊東忠重 , 伊東忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-183355
公開番号（公開出願番号）：特開2014-160798
特許番号：特許第6282425号
出願日： 2013年09月04日
公開日（公表日）： 2014年09月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】アルミニウム酸化物からなる板状体、及び前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を充填する複数の線状導体を備えたコア層を作製する工程と、前記コア層の一方の面に第1配線層の形成領域を露出する開口部を有するレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層を含めた前記コア層の一方の面の全体を覆う金属層を形成する工程と、前記線状導体の前記板状体の他方の面側の端面を前記板状体の他方の面に対して窪んだ位置にする工程と、前記金属層及び前記金属層と電気的に接続された前記線状導体を給電経路とする電解めっき法により、前記コア層の他方の面の前記開口部と平面視において重複する位置に第2配線層を形成する工程と、前記レジスト層の上面が露出するまで前記金属層を研磨し、前記金属層から前記第1配線層を形成すると共に、前記レジスト層から第1絶縁層を形成する工程と、を有し、前記第1絶縁層は、前記コア層の一方の面の前記第1配線層が形成されていない領域に、前記第1配線層と同一層厚となるように形成され、前記窪んだ位置にする工程では、前記線状導体の前記板状体の他方の面側の端面と前記貫通孔の内壁面により、前記板状体の他方の面に凹部が形成され、前記第2配線層を形成する工程では、前記第2配線層の一部は、前記凹部内に形成される配線基板の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) , H01L 23/32 ( 200 6.01) , H05K 1/05 ( 200 6.01) , H05K 3/44 ( 200 6.01) , H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/12 E , H01L 23/12 501 B , H01L 23/32 D , H05K 1/05 B , H05K 3/44 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-034314 出願人：新光電気工業株式会社
特開平4-087213
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-064986 出願人：イビデン株式会社

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