特許
J-GLOBAL ID:201103017076588000
配線基板及び半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-010950
公開番号(公開出願番号):特開2011-151185
出願日: 2010年01月21日
公開日(公表日): 2011年08月04日
要約:
【課題】両面に実装された半導体素子同士を狭ピッチ及び短距離で接続することが可能な低コストの配線基板、および半導体装置を提供する。【解決手段】本配線基板は、無機誘電体を含む絶縁性基材11と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体12と、を備えたコア基板13と、その両面に形成され、それぞれの面で前記線状導体の一部を介して電気的に接続された第1、第2配線層21,22と、を有し、それぞれの前記配線層を覆う第1、第2絶縁層14,15とを有し、同様の繰り返しにて第3,第4の配線層23,24が形成され、かつ前記第1配線層と第2配線層とは、前記線状導体の一部を介して電気的に接続されており、前記線状導体は、信号配線と接続される線状導体と、前記信号配線と接続される線状導体の周囲に位置する線状導体と、を有し、前記周囲に位置する線状導体は、グラウンド配線と接続される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
無機誘電体を含む絶縁性基材と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体と、を備えたコア基板と、
前記一方の面及び前記他方の面に形成され、前記線状導体の一部を介して電気的に接続された配線層と、を有し、
前記配線層は、前記一方の面に形成され、前記一方の面から露出する前記複数の線状導体の一部と電気的に接続された第1配線層と、
前記他方の面に形成され、前記他方の面から露出する前記複数の線状導体の一部と電気的に接続された第2配線層と、を含み、
前記一方の面には、前記第1配線層を覆うように形成された第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に形成され、かつ、前記第1絶縁層に設けられた貫通孔を介して前記第1配線層と電気的に接続された第3配線層が形成され、
前記他方の面には、前記第2配線層を覆うように形成された第2絶縁層と、前記第2絶縁層上に形成され、かつ、前記第2絶縁層に設けられた貫通孔を介して前記第2配線層と電気的に接続された第4配線層が形成され、
前記第1配線層と前記第2配線層とは、前記線状導体の一部を介して電気的に接続されており、
前記線状導体は、信号配線と接続される線状導体と、前記信号配線と接続される線状導体の周囲に位置する線状導体と、を有し、
前記周囲に位置する線状導体は、グラウンド配線と接続される配線基板。
IPC (5件):
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H05K 1/11
, H05K 1/02
, H05K 1/18
FI (10件):
H05K3/46 N
, H01L23/12 Q
, H01L23/12 N
, H05K3/46 B
, H05K3/46 Q
, H05K1/11 N
, H05K1/02 N
, H05K1/18 S
, H05K3/46 Z
, H01L23/12 E
Fターム (50件):
5E317AA21
, 5E317AA24
, 5E317CC25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG11
, 5E336AA04
, 5E336AA12
, 5E336AA14
, 5E336AA16
, 5E336BB02
, 5E336BB03
, 5E336BB17
, 5E336BC34
, 5E336CC32
, 5E336CC55
, 5E336EE01
, 5E336GG11
, 5E336GG30
, 5E338AA03
, 5E338AA18
, 5E338BB02
, 5E338BB12
, 5E338BB22
, 5E338BB75
, 5E338CC02
, 5E338CC06
, 5E338CD32
, 5E338EE11
, 5E338EE22
, 5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB04
, 5E346BB07
, 5E346BB11
, 5E346BB16
, 5E346CC16
, 5E346EE06
, 5E346FF04
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG19
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH22
引用特許: