特許
J-GLOBAL ID:201803013132340161
研磨装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人東京アルパ特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-160492
公開番号(公開出願番号):特開2018-027593
出願日: 2016年08月18日
公開日(公表日): 2018年02月22日
要約:
【課題】研磨装置においてスラリを効率よく循環利用できるようにし装置構成が複雑にならないようにする。【解決手段】スラリを貯留し研磨パッド44にスラリを循環させ供給するスラリ循環手段5を備え、スラリ循環手段5は、ウエーハWにパッド44を接触させた研磨位置においてテーブル30上からオーバーハングしたパッド44とテーブル30とを収容する桶部50と、桶部50に配設されパッド44のオーバーハングしている研磨面にスラリを噴射するエア噴出口52と、噴出口52とエア供給源56とを連通させる配管54と、配管54の側壁に形成する開口55と、エアの配管54への供給を制御するバルブ59とを備え、スラリ貯留時には配管54にエアを供給しスラリ供給手段9で研磨面に供給されたスラリを桶部50に貯留し、桶部50からスラリを排出する時はバルブ59を閉じてエア噴出口52からスラリを配管54に流し開口55からスラリを排出させる研磨装置1である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持するウエーハを研磨する研磨面を有する研磨パッドを回転可能に装着する研磨手段と、該研磨面にスラリを供給するスラリ供給手段と、該チャックテーブルが保持するウエーハの上面に対して接近又は離間する方向に該研磨手段を研磨送りする研磨送り手段と、を備える研磨装置であって、
該チャックテーブルの下側で該スラリを貯留して該研磨面に該スラリを循環させ供給するスラリ循環手段を備え、
該スラリ循環手段は、該チャックテーブルが保持するウエーハに該研磨パッドの該研磨面を接触させた研磨位置において該チャックテーブルの保持面上からオーバーハングした該研磨パッドと該チャックテーブルとを収容する環状凹形状の桶部と、該桶部の底板に配設され該研磨パッドの該チャックテーブルの保持面上からオーバーハングしている該研磨面にスラリを噴射するエア噴出口と、該エア噴出口とエア供給源とを連通させる配管と、該配管の側壁に形成する開口と、エア供給源からのエアの該配管への供給および遮断を制御するバルブと、を備え、
該桶部にスラリを貯留する時には該バルブを開き該配管にエアを供給して該スラリ供給手段で該研磨面に供給されたスラリを該桶部に貯留し、該桶部からスラリを排出する時には該バルブを閉じて該エア噴出口をスラリ排出口として作用させスラリを該配管にエアの供給方向とは逆方向に流し該開口からスラリを排出させる研磨装置。
IPC (2件):
FI (2件):
B24B37/00 K
, H01L21/304 622E
Fターム (19件):
3C158AA07
, 3C158AB04
, 3C158AC04
, 3C158CA01
, 3C158CB04
, 3C158DA12
, 3C158DA17
, 3C158EA11
, 3C158EB01
, 5F057AA32
, 5F057AA43
, 5F057AA44
, 5F057BA21
, 5F057BB03
, 5F057CA13
, 5F057DA03
, 5F057EB11
, 5F057FA13
, 5F057FA43
引用特許:
審査官引用 (5件)
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研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-339951
出願人:株式会社ディスコ
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平面研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-165990
出願人:サーフシステム株式会社
-
半導体ウェーハの研磨装置および研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-054504
出願人:信越半導体株式会社
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