特許
J-GLOBAL ID:200903069541177995
平面研磨装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
井上 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-165990
公開番号(公開出願番号):特開2001-341063
出願日: 2000年06月02日
公開日(公表日): 2001年12月11日
要約:
【要約】【課題】 大型のワークであっても研磨精度を高めることができ、しかも合理的に効率よくワークの着脱作業を行える機能を備えた平面研磨装置を提供する。【解決手段】 ワークの保持面30aを上向きにして水平回転可能なワーク保持盤30と、研磨面を下向きにして回転自在な研磨定盤10と、この研磨定盤10と前記ワーク保持盤30との間に挟まれて研磨されるワークEに対して研磨剤を流動供給する手段(研磨スラリーの供給手段20)とを含む平面研磨装置1であって、前記研磨剤(研磨スラリー)は循環させて研磨定盤10内部を通し、研磨用定盤15の温度を均衡させるようにして研磨面15aに供給させる。
請求項(抜粋):
ワークの保持面を上向きにして水平回転可能なワーク保持盤と、研磨面を下向きにして回転自在な研磨定盤と、この研磨定盤と前記ワーク保持盤との間に挟まれて研磨されるワークに対して研磨剤を流動供給する手段とを含む平面研磨装置であって、前記研磨剤は循環させて研磨定盤の温度を均衡させるようにして研磨面に供給させる構成であることを特徴とする平面研磨装置。
IPC (2件):
FI (3件):
B24B 37/00 J
, B24B 37/00 K
, B24B 57/02
Fターム (8件):
3C047FF08
, 3C047GG18
, 3C058AA07
, 3C058AB03
, 3C058BA08
, 3C058CA06
, 3C058CB01
, 3C058CB03
引用特許:
審査官引用 (5件)
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研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-196107
出願人:住友金属工業株式会社
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研磨装置と研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-180820
出願人:ソニー株式会社
-
片面研磨装置及びワークピース配置方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-282591
出願人:スピードファム・アイペック株式会社
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特開平1-171763
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ウェ-ハの平面加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-001318
出願人:株式会社東京精密
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