特許
J-GLOBAL ID：201803013819209669

DC-DCコンバータ用半導体モジュール及びパワーコントロールユニット

発明者：
山口 晃弘

山口 晃弘 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 特許業務法人 サトー国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-131545
公開番号（公開出願番号）：特開2018-007414
出願日： 2016年07月01日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
【課題】DC-DCコンバータを構成する複数の部品をモジュール化して、全体の小型化、冷却構造の簡単化を図る。【解決手段】DC-DCコンバータを構成する一次側トランジスタ30、二次側トランジスタ32、メイントランス31、チョークコイル33は、4層の厚銅多層基板からなる多層配線基板37に一体的に組付けられ、半導体用放熱板51、巻線用放熱板52、ノイズ防止用のコンデンサ35等が設けられた後、モールド樹脂で樹脂封止され、薄板状の半導体モジュール41とされる。本体41aの一辺部に、複数本のリード端子39を設ける。メイントランス31の一次側巻線46及び二次側巻線47は、並びに、チョークコイル33の巻線49を、多層配線基板37の導体パターンによって実現する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
別体のインバータ装置(12)と組合せて用いられるDC-DCコンバータ(13)を構成するための半導体モジュール(41)であって、 本体(41a)内に、少なくとも1つ以上の半導体部品(30、32)と、磁気部品(31、33)と、前記半導体部品(30、32)と磁気部品(31、33)とを接続する接続部材(37)とを組込んで構成されると共に、 前記本体(41a)の一辺部に、外部回路基板(15)との接続用のリード端子(39)を備えることを特徴とするDC-DCコンバータ用半導体モジュール。
IPC (1件)：
H02M 3/28
FI (1件)：
H02M3/28 Y
Fターム (11件)：
5H730AS13 ,  5H730BB27 ,  5H730DD04 ,  5H730DD41 ,  5H730EE03 ,  5H730EE07 ,  5H730ZZ05 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ13 ,  5H730ZZ16 ,  5H730ZZ17
引用特許：
審査官引用 (4件)
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