特許
J-GLOBAL ID：201803014270635756

部品実装装置

発明者：
春日 大介

春日 大介 について


出願人/特許権者：
ヤマハ発動機株式会社

ヤマハ発動機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮園 博一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-130015
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006510
出願日： 2016年06月30日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
【課題】基板に対して部品の実装位置を精度よくティーチングすることが可能な部品実装装置を提供する。【解決手段】この部品実装装置100は、基板SにベアチップCを実装する実装部14と、基板Sを撮像可能な基板撮像部141と、実装部14の動作および基板撮像部141の撮像を制御する制御部11とを備える。そして、制御部11は、基板Sに実装されるベアチップCの接合部材Bのパターン情報を取得するとともに、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報の一部に対応する基板Sの一部分を基板撮像部141により撮像させる制御を行い、基板Sに対するベアチップCの実装位置を位置合わせするティーチング時に、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分を重ねた画像を表示させる制御を行うように構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に部品を実装する実装部と、 前記基板を撮像可能な基板撮像部と、 前記実装部の動作および前記基板撮像部の撮像を制御する制御部とを備え、 前記制御部は、前記基板に実装される前記部品の前記基板に対する接続部のパターン情報を取得するとともに、前記部品の前記基板に対する前記接続部のパターン情報の一部に対応する前記基板の一部分を前記基板撮像部により撮像させる制御を行い、前記基板に対する前記部品の実装位置を位置合わせするティーチング時に、前記部品の前記基板に対する前記接続部のパターン情報の一部および前記基板の対応する一部分を重ねた画像を表示させる制御を行うように構成されている、部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/08 ,  H05K 13/04 ,  G06T 1/00
FI (3件)：
H05K13/08 Q ,  H05K13/04 B ,  G06T1/00 305C
Fターム (46件)：
5B057AA03 ,  5B057CA01 ,  5B057CA08 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057CB01 ,  5B057CB08 ,  5B057CB12 ,  5B057CB16 ,  5B057CE08 ,  5B057CH11 ,  5B057CH16 ,  5B057DA07 ,  5B057DA16 ,  5B057DB02 ,  5B057DB06 ,  5B057DB09 ,  5B057DC32 ,  5E353AA02 ,  5E353BB01 ,  5E353BB03 ,  5E353BB04 ,  5E353CC05 ,  5E353CC08 ,  5E353CC13 ,  5E353EE02 ,  5E353EE26 ,  5E353EE28 ,  5E353EE53 ,  5E353EE62 ,  5E353GG01 ,  5E353HH08 ,  5E353HH66 ,  5E353JJ02 ,  5E353JJ10 ,  5E353JJ42 ,  5E353KK05 ,  5E353KK06 ,  5E353KK12 ,  5E353LL04 ,  5E353MM02 ,  5E353MM03 ,  5E353MM07 ,  5E353NN15 ,  5E353QQ05 ,  5E353QQ12
引用特許：
審査官引用 (3件)

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