特許
J-GLOBAL ID：201803014459951683
樹脂インターポーザ及びそれを用いた半導体装置及び樹脂インターポーザの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青木 篤
, 伊坪 公一
, 河野 努
, 宮本 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-123689
公開番号（公開出願番号）：特開2017-228647
出願日： 2016年06月22日
公開日（公表日）： 2017年12月28日
要約：
【課題】実装後の反りを抑制し平坦性を向上させた樹脂インターポーザを提供する。【解決手段】樹脂インターポーザ10は、少なくとも一つの半導体チップ3が搭載され、半導体チップをプリント基板に接続する樹脂インターポーザであって、少なくとも一つの半導体チップに接続する樹脂製の配線層11と、配線層のプリント基板2側に設けられた粘着性を有する粘着層12を備え、粘着層には、配線層をプリント基板に接続する貫通ビア15が形成されている樹脂インターポーザである。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
少なくとも一つの半導体チップが搭載され、前記半導体チップをプリント基板に接続する樹脂インターポーザであって、
前記少なくとも一つの半導体チップに接続する樹脂製の配線層と、
前記配線層の前記プリント基板側に設けられた粘着性を有する粘着層を備え、
前記粘着層には、前記配線層を前記プリント基板に接続する貫通ビアが形成されている、樹脂インターポーザ。
IPC (3件)：
H01L 23/32
, H01L 23/12
, H05K 1/18
H01L23/32 D
, H01L23/12 F
, H01L23/12 501B
, H05K1/18 F
5E336AA09
, 5E336CC31
, 5E336CC55
, 5E336DD16
, 5E336EE01
, 5E336EE07
, 5E336GG14
