特許
J-GLOBAL ID：201803015193059379

半導体基板の表面皮膜の厚さ測定方法

発明者：
鬼木 喬玄

鬼木 喬玄 について

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中 利明

中 利明 について

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松尾 正昭

松尾 正昭 について

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田代 康典

田代 康典 について

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鈴木 恵友

鈴木 恵友 について

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カチョーンルンルアン パナート

カチョーンルンルアン パナート について


出願人/特許権者：
三島光産株式会社

三島光産株式会社 について

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国立大学法人九州工業大学

国立大学法人九州工業大学 について


代理人 (3件)： 中前 富士男 ,  清井 洋平 ,  来田 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-202457
公開番号（公開出願番号）：特開2018-064053
出願日： 2016年10月14日
公開日（公表日）： 2018年04月19日
要約：
【課題】ウエハーに形成されている表面皮膜の厚みを高精度に、オンラインで測定できるウエハーの表面皮膜の厚さ測定方法を提供する。【解決手段】表面に研磨布51が設けられたターンテーブル50に接して、回転駆動される支持部材53にウエハー11を保持し、研磨液19をターンテーブル50上に流しながらウエハー11の表面皮膜12の厚さを測定する方法において、研磨布51及びターンテーブル50を貫通して、ウエハー11に対して光を照射する出光部15aと、ウエハー11からの反射光を受光する入光部16aとを有する光センサー13を設け、更に、光センサー13と表面皮膜12との間に、研磨液19と屈折率が0.9〜1.1倍の範囲で同一な透明物質20を配置し、表面皮膜12の厚みを測定する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
表面に研磨布が設けられたターンテーブルに接して、回転駆動される支持部材にウエハーを保持し、研磨液を前記ターンテーブル上に流しながら前記ウエハーの表面皮膜の厚さを測定する方法において、 前記研磨布及び前記ターンテーブルを貫通して、前記ウエハーに対して光を照射する出光部と、前記ウエハーからの反射光を受光する入光部とを有する光センサーを設け、更に、前記光センサーと前記表面皮膜との間に、前記研磨液と屈折率が0.9〜1.1倍の範囲で同一な透明物質を配置し、前記表面皮膜の厚みを測定するウエハーの表面皮膜の厚さ測定方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 ,  B24B 49/04 ,  B24B 49/12 ,  B24B 37/013
FI (4件)：
H01L21/304 622S ,  B24B49/04 Z ,  B24B49/12 ,  B24B37/013
Fターム (24件)：
3C034BB93 ,  3C034CA02 ,  3C034CA22 ,  3C034CB03 ,  3C034DD01 ,  3C034DD10 ,  3C158AA07 ,  3C158AC04 ,  3C158BA14 ,  3C158BC01 ,  3C158CA01 ,  3C158CB01 ,  3C158DA12 ,  3C158DA17 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  3C158EB14 ,  5F057AA02 ,  5F057BA11 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057EB11 ,  5F057GB02 ,  5F057GB13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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