特許
J-GLOBAL ID：201803015388674582

一致した導電率を有するボンドラインを有する複合構造

発明者：
アッカーマン, パトリス ケー.

アッカーマン, パトリス ケー. について

, 
ヘイドルボー, ダイアン エル.

ヘイドルボー, ダイアン エル. について


出願人/特許権者：
ザ・ボーイング・カンパニー

ザ・ボーイング・カンパニー について


代理人 (1件)： 園田・小林特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-041512
公開番号（公開出願番号）：特開2018-127211
出願日： 2018年03月08日
公開日（公表日）： 2018年08月16日
要約：
【課題】落雷の効果を軽減し、かつ露出されたボンドラインにわたって生じる付随する電位を低減させる、ボンドラインに沿って複合構造を接続する方法を提供する。【解決手段】2つの複合積層板が、周囲環境に晒された部分を有するボンドラインによって接続して一緒にされる。落雷の効果を軽減させるために、ボンドラインは、積層板のそれと一致する導電率及びインピーダンスを有するスクリムを含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1及び第2の繊維強化プラスチック樹脂積層板であって、各々がインピーダンスを有する、第1及び第2の繊維強化プラスチック樹脂積層板;並びに 前記第1及び第2の積層板を接続して一緒にする構造ボンドラインであって、前記第1及び第2の積層板のインピーダンスと実質的に一致するインピーダンスを有する、構造ボンドラインを備える、複合積層構造。
IPC (10件)：
B64C 1/00 ,  B64F 5/40 ,  B64C 3/34 ,  B64D 45/02 ,  B29C 65/48 ,  B32B 5/02 ,  B32B 5/26 ,  B32B 27/04 ,  B32B 7/12 ,  B32B 1/02
FI (10件)：
B64C1/00 B ,  B64F5/40 ,  B64C3/34 ,  B64D45/02 ,  B29C65/48 ,  B32B5/02 B ,  B32B5/26 ,  B32B27/04 Z ,  B32B7/12 ,  B32B1/02
Fターム (33件)：
4F100AD11A ,  4F100AD11B ,  4F100AD11C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CB00C ,  4F100DA01A ,  4F100DA01B ,  4F100DA01C ,  4F100DG01A ,  4F100DG01B ,  4F100DG01C ,  4F100DH02A ,  4F100DH02B ,  4F100GB31 ,  4F100JG01A ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JG05A ,  4F100JG05B ,  4F100JG05C ,  4F100JL11C ,  4F211AB18 ,  4F211AD16 ,  4F211AD20 ,  4F211AG03 ,  4F211AH31 ,  4F211TA03 ,  4F211TC08 ,  4F211TN42 ,  4F211TN58
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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