特許
J-GLOBAL ID：201803016505344285
チップのピックアップ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鎌田 健司
, 前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-199632
公開番号（公開出願番号）：特開2018-063967
出願日： 2016年10月11日
公開日（公表日）： 2018年04月19日
要約：
【課題】薄いチップであっても破損させることなく粘着シートから剥離することができるチップのピックアップ方法を提供することを目的とする。【解決手段】粘着シートの下方に配設された突き上げ部材を相対移動させて、突き上げ部材をピックアップ対象のチップを貼着保持する位置で粘着シートの下面に当接させ(ST1:突き上げ部材当接工程)、ピックアップヘッド(ピックアップノズル)を相対移動させてチップの上面に当接させ、チップの上面を真空吸引し(ST2:チップ吸引工程)、ピックアップヘッドと突き上げ部材との間隔を維持した状態で、チップの下方の粘着シートを相対的に所定量だけ突き上げ(ST3:突き上げ工程)、チップの周辺の粘着シートを下方に真空吸引し(ST4:シート吸引工程)、ピックアップヘッドを相対移動させて真空吸引するチップと突き上げ部材との間隔を広げる(ST6:ピックアップ工程)。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
ウェハ状態で個片に分割されて粘着シートに貼着保持されたチップをピックアップヘッドでピックアップするチップのピックアップ方法であって、
前記粘着シートの下方に配設された突き上げ部材を相対移動させて、前記突き上げ部材をピックアップ対象のチップを貼着保持する位置で前記粘着シートの下面に当接させる突き上げ部材当接工程と、
前記ピックアップヘッドを相対移動させて前記チップの上面に当接させ、前記チップの上面を真空吸引するチップ吸引工程と、
前記ピックアップヘッドと前記突き上げ部材との間隔を維持した状態で、前記チップの下方の前記粘着シートを相対的に所定量だけ突き上げる突き上げ工程と、
前記チップの周辺の前記粘着シートを下方に真空吸引するシート吸引工程と、
前記ピックアップヘッドを相対移動させて真空吸引する前記チップと前記突き上げ部材との間隔を広げるピックアップ工程と、を含むことを特徴とする、チップのピックアップ方法。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 21/67
, H05K 13/04
H01L21/52 C
, H01L21/52 F
, H01L21/68 E
, H05K13/04 B
5E353BB03
, 5E353EE33
, 5E353GG50
, 5E353HH66
, 5E353HH68
, 5E353JJ08
, 5E353JJ26
, 5E353JJ52
, 5E353KK03
, 5E353QQ11
, 5F047FA01
, 5F047FA04
, 5F047FA08
, 5F047FA32
, 5F047FA75
, 5F131AA02
, 5F131BA54
, 5F131CA09
, 5F131DA03
, 5F131DA32
, 5F131DA33
, 5F131DA36
, 5F131DB22
, 5F131DB54
, 5F131DB62
, 5F131DB72
, 5F131DB76
, 5F131EA07
, 5F131EA22
, 5F131EB01
, 5F131EC74
, 5F131KA14
, 5F131KB02
