特許
J-GLOBAL ID:201803016583052940
容量素子、半導体装置、および半導体装置の作製方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-009272
公開番号(公開出願番号):特開2018-125528
出願日: 2018年01月24日
公開日(公表日): 2018年08月09日
要約:
【課題】微細化または高集積化が可能な半導体装置を提供する。【解決手段】トランジスタと、容量素子と、を有し、トランジスタは、金属酸化物と、金属酸化物と電気的に接続された、第1の導電体と、を有し、容量素子は、金属酸化物の上に配置され、第1の導電体が貫通している第1の絶縁体と、第1の絶縁体の上に配置され、第1の絶縁体および第1の導電体に達する開口が形成された、第2の絶縁体と、開口の内壁、第1の絶縁体、および第1の導電体に接して配置された第2の導電体と、第2の導電体の上に配置された、第3の絶縁体と、第3の絶縁体の上に配置された、第4の導電体と、を有し、第1の絶縁体は、第2の絶縁体より、水素の透過を抑制する機能が高い、半導体装置。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1の絶縁体と、
前記第1の絶縁体を貫通するように配置された第1の導電体と、
前記第1の絶縁体の上に配置され、前記第1の絶縁体および前記第1の導電体に達する開口が形成された、第2の絶縁体と、
前記開口の内壁、前記第1の絶縁体、および前記第1の導電体に接して配置された第2の導電体と、
前記第2の導電体の上に配置された、第3の絶縁体と、
前記第3の絶縁体の上に配置された、第4の導電体と、を有し、
前記第1の絶縁体の前記第2の導電体と接する領域の膜厚は、前記第1の絶縁体の該領域以外の膜厚より薄く、
前記第1の導電体は、前記第1の絶縁体の、前記第2の導電体と接する領域の上面より上の部分において、湾曲面を有する、ことを特徴とする容量素子。
IPC (12件):
H01L 21/336
, H01L 29/786
, H01L 21/822
, H01L 27/04
, H01L 21/823
, H01L 27/06
, H01L 27/088
, H01L 21/824
, H01L 27/108
, H01L 27/115
, H01L 29/788
, H01L 29/792
FI (11件):
H01L29/78 619A
, H01L29/78 618B
, H01L29/78 616T
, H01L27/04 C
, H01L27/06 102A
, H01L27/088 331E
, H01L27/088 E
, H01L27/108 671Z
, H01L27/108 621B
, H01L27/1156
, H01L29/78 371
Fターム (180件):
5F038AC05
, 5F038AC09
, 5F038AC10
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, 5F038AV17
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, 5F110QQ06
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, 5F110QQ19
引用特許: