特許
J-GLOBAL ID：201803017036556965

キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

発明者：
宮本 宣明

宮本 宣明 について


出願人/特許権者：
JX金属株式会社

JX金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-203907
公開番号（公開出願番号）：特開2018-074153
出願日： 2017年10月20日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
要約：
【課題】微細回路形成性が良好なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】微細回路形成性をさらに向上させ、フラッシュエッチングの時間短縮を究めるために、回路形成を行う層の厚みレンジを小さく抑えるキャリア、中間層、及び、極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、キャリア付銅箔の極薄銅層側表面のレーザー顕微鏡で測定されるISO25178に準拠した突出山部高さSpkが0.059〜0.470μmであるキャリア付銅箔。前記山部の実体積Vmpが0.003〜0.024μm3/μm2であり、最大山高さSpと突出山部高さSpkとの比Sp/Spkが3.271〜10.739である、キャリア付銅箔。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
キャリア、中間層、及び、極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、 前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面のレーザー顕微鏡で測定されるISO 25178に準拠した突出山部高さSpkが0.059〜0.470μmであるキャリア付銅箔。
IPC (6件)：
H05K 1/09 ,  C25D 1/04 ,  C25D 7/06 ,  C25D 5/16 ,  B32B 15/04 ,  H05K 3/38
FI (7件)：
H05K1/09 A ,  C25D1/04 311 ,  C25D7/06 A ,  C25D5/16 ,  B32B15/04 A ,  H05K1/09 C ,  H05K3/38 B
Fターム (72件)：
4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AB02D ,  4F100AB13D ,  4F100AB15D ,  4F100AB16D ,  4F100AB17 ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB18D ,  4F100AB20D ,  4F100AB33 ,  4F100AB33C ,  4F100AB40D ,  4F100AH06D ,  4F100AK01E ,  4F100AK49 ,  4F100AR00D ,  4F100AS00B ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA31C ,  4F100BA31E ,  4F100EJ34 ,  4F100EJ34D ,  4F100EJ67D ,  4F100EJ69D ,  4F100GB43 ,  4F100JB02D ,  4F100JJ03D ,  4F100JK06 ,  4F100JK15 ,  4F100JK15C ,  4F100YY00C ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB03 ,  4K024DB04 ,  4K024DB06 ,  4K024GA16 ,  5E343AA13 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE53 ,  5E343EE55 ,  5E343ER02 ,  5E343ER32 ,  5E343GG08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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