特許
J-GLOBAL ID：201603019318842870
表面処理銅箔及び積層板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福岡 昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-221823
公開番号（公開出願番号）：特開2016-089193
出願日： 2014年10月30日
公開日（公表日）： 2016年05月23日
要約：
【課題】積層板を形成した際の表面処理銅箔と樹脂基材との密着性を維持できるとともに、積層板から表面処理銅箔が除去された後の樹脂基材の透明性を確保できる技術を提供する。【解決手段】銅箔基材と、銅箔基材のいずれかの主面上に設けられる粗化銅めっき層と、を備える表面処理銅箔であって、粗化銅めっき層が設けられた側の面の最大山高さ(Rp)が0.1μm以上3.0μm以下であり、最大谷深さ(Rv)が0.1μm以上3.0μm以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銅箔基材と、
前記銅箔基材のいずれかの主面上に設けられる粗化銅めっき層と、を備える表面処理銅箔であって、
前記粗化銅めっき層が設けられた側の面の最大山高さ(Rp)が0.1μm以上3.0μm以下であり、最大谷深さ(Rv)が0.1μm以上3.0μm以下である
表面処理銅箔。
IPC (3件)：
C25D 7/06
, H05K 1/09
, H05K 3/38
C25D7/06 A
, H05K1/09 A
, H05K3/38 B
4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD54
, 4E351DD55
, 4E351GG01
, 4K024AA09
, 4K024AB04
, 4K024AB09
, 4K024AB19
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CB21
, 4K024GA01
, 4K024GA16
, 5E343BB24
, 5E343DD21
, 5E343EE41
, 5E343EE60
, 5E343GG02
