特許
J-GLOBAL ID：201403018843239732

圧延銅箔、表面処理銅箔、積層板及びプリント基板

発明者：
中室 嘉一郎

中室 嘉一郎 について

, 
三木 敦史

三木 敦史 について

, 
新井 康修

新井 康修 について


出願人/特許権者：
JX日鉱日石金属株式会社

JX日鉱日石金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-247556
公開番号（公開出願番号）：特開2014-131808
出願日： 2012年11月09日
公開日（公表日）： 2014年07月17日
要約：
【課題】従来と同じ粗化めっきを施した場合にも平滑な表面を有し、樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた圧延銅箔、表面処理銅箔、積層板及びプリント基板を提供する。【解決手段】少なくとも一方の表面の突出山部高さRpkが0.035μm以下である圧延銅箔。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の表面の突出山部高さRpkが0.035μm以下である圧延銅箔。
IPC (4件)：
B21B 3/00 ,  C25D 7/06 ,  C25D 21/12 ,  H05K 1/09
FI (4件)：
B21B3/00 L ,  C25D7/06 A ,  C25D21/12 C ,  H05K1/09 A
Fターム (16件)：
4E351AA02 ,  4E351BB01 ,  4E351BB29 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4K024AA14 ,  4K024AA15 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024GA16
引用特許：
審査官引用 (6件)
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