電子機器の外装部材、電子機器、電子機器の外装部材の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊東忠重 , 伊東忠彦 , 山口昭則
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-055482
公開番号（公開出願番号）：特開2014-183114
特許番号：特許第6273684号
出願日： 2013年03月18日
公開日（公表日）： 2014年09月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導電性パターンがそれぞれ形成された複数のシート材の積層体と、前記積層体に形成されるスルーホールと、前記積層体に設けられかつ非金属材料により形成される耐熱材であって、前記スルーホールの形成時の熱に対して貫通しない耐熱性を有し、前記スルーホールが貫通せずに終端する耐熱材とを含む、電子機器の外装部材。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01) , H05K 5/02 ( 200 6.01) , B32B 7/02 ( 200 6.01) , H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 1/02 L , H05K 5/02 J , B32B 7/02 104 , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (6件)

プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-367268 出願人：イビデン株式会社
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-245821 出願人：株式会社フジクラ
特公昭48-011389

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