特許
J-GLOBAL ID：201803017185244585
電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-015805
公開番号（公開出願番号）：特開2014-146759
特許番号：特許第6224322号
出願日： 2013年01月30日
公開日（公表日）： 2014年08月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 平板状の基板と、
該基板上に中央部を取り囲むように配された、上面を有する第1セラミック枠体と、
該第1セラミック枠体上に配された、上端から下端にかけて外側面から内側面に向かって凹んだ切欠き部を具備する第2セラミック枠体と、
前記第1セラミック枠体の上面に配された、上面視にて一部が前記切欠き部内に位置している複数の信号配線とを備え、
前記切欠き部は、前記外側面から前記内側面に向かって凹んだ第1凹部および該第1凹部の内面から前記内側面に向かって凹んだ第2凹部を具備しており、
前記第1凹部が、互いに対向する一対の第1対向面および該一対の第1対向面同士を繋ぐ第1側面を有しているとともに、前記第2凹部が、互いに対向する一対の第2対向面および該一対の第2対向面同士を繋ぐ第2側面を具備しており、
1つの前記第1凹部に複数の前記第2凹部が形成されているとともに、上面視にて、前記第1凹部および前記第2凹部のそれぞれが矩形状であり前記切欠き部が階段状であることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/04 ( 200 6.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
H01L 23/04 E
, H01L 23/02 H
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
