特許
J-GLOBAL ID：201803017219452077

発光素子、発光素子の製造方法及び発光モジュール

発明者：
サンペイ,トモヒロ

サンペイ,トモヒロ について


出願人/特許権者：
エルジー イノテック カンパニー リミテッド

エルジー イノテック カンパニー リミテッド について


代理人 (13件)： 小野 誠 ,  金山 賢教 ,  重森 一輝 ,  安藤 健司 ,  市川 英彦 ,  青木 孝博 ,  川嵜 洋祐 ,  五味渕 琢也 ,  今藤 敏和 ,  飯野 陽一 ,  市川 祐輔 ,  森山 正浩 ,  岩瀬 吉和
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-516420
公開番号（公開出願番号）：特表2018-530161
出願日： 2016年09月29日
公開日（公表日）： 2018年10月11日
要約：
実施例に係る発光モジュールは、第1開口部及び第2開口部を有する第1支持部材と、前記第1支持部材の第1開口部に配置された第2支持部材と、前記第1支持部材の第2開口部に配置された第3支持部材と、前記第2支持部材の上に配置された第1リード電極と、前記第1及び第2支持部材の少なくとも1つの上に配置された第2リード電極と、前記第2支持部材の上で前記第1及び第2リード電極と電気的に連結された発光チップと、前記第3支持部材の上に配置された制御部品と、前記第1、第2及び第3支持部材の下に配置された伝導層とを含み、前記第1支持部材は樹脂材質を含み、前記第2支持部材はセラミック材質を含み、前記第3支持部材は金属材質を含む。
請求項（抜粋）：
第1開口部及び第2開口部を有する第1支持部材と、 前記第1支持部材の第1開口部に配置された第2支持部材と、 前記第1支持部材の第2開口部に配置された第3支持部材と、 前記第2支持部材の上に配置された第1リード電極と、 前記第1及び第2支持部材の少なくとも1つの上に配置された第2リード電極と、 前記第2支持部材の上に配置され、前記第1及び第2リード電極と電気的に連結された発光チップと、 前記第3支持部材の上に配置された制御部品と、 前記第1、第2及び第3支持部材の下に配置された伝導層と、を含み、 前記第1支持部材は、樹脂材質を含み、 前記第2支持部材は、セラミック材質を含み、 前記第3支持部材は、金属材質を含む発光モジュール。
IPC (1件)：
H01L 33/64
FI (1件)：
H01L33/64
Fターム (23件)：
5F142AA42 ,  5F142BA02 ,  5F142CA03 ,  5F142CB15 ,  5F142CB22 ,  5F142CC04 ,  5F142CC23 ,  5F142CD02 ,  5F142CD25 ,  5F142CD44 ,  5F142CD47 ,  5F142CE03 ,  5F142CE16 ,  5F142CF13 ,  5F142CF23 ,  5F142CF26 ,  5F142CF42 ,  5F142CG04 ,  5F142CG05 ,  5F142DA14 ,  5F142DB24 ,  5F142GA01 ,  5F142GA21
引用特許：
出願人引用 (20件)
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