特許
J-GLOBAL ID：200903058124058744

回路基板及び回路基板の製造方法

発明者：
パワン スーリ

パワン スーリ について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-339936
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149814
出願日： 2005年11月25日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】熱伝導性に優れた金属類とセラミックス等の絶縁性物質の特性を積極的に活用して放熱性等の熱特性に優れた回路基板を提供することである。【解決手段】ベアチップ1を備えた金属柱体2と、電気回路5を備えた絶縁部材4とを有しており、前記ベアチップ1と電気回路5とが通電可能に接続されている回路基板A1において、前記絶縁部材4に、金属柱体2を嵌入させる貫通孔3又は有底穴を設けて、金属柱体2を前記貫通孔3又は有底穴に嵌入固定させており、前記絶縁部材4がセラミックス材で構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ベアチップを備えた金属柱体と、電気回路を備えた絶縁部材とを有しており、前記ベアチップと電気回路とが通電可能に接続されている回路基板において、前記絶縁部材に、前記金属柱体を嵌入させる貫通孔又は有底穴を設けて、前記金属柱体を前記貫通孔又は前記有底穴に嵌入固定させており、前記絶縁部材がセラミックス材で構成されていることを特徴とする回路基板。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (4件)：
5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA29
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 米国特許第6274924 B1号
審査官引用 (6件)
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